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1. (WO2010004983) PROCÉDÉ D’ENLÈVEMENT DE MICROBILLES ET DISPOSITIF D’ENLÈVEMENT, ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE LOT DE MICROBILLES ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE LOT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/004983    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062353
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 07.07.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : Nippon Steel Materials Co., Ltd. [JP/JP]; 4-14-1, Sotokanda, Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIKAWA, Shinji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HASHINO, Eiji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TATSUMI, Kohei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIKAWA, Shinji; (JP).
HASHINO, Eiji; (JP).
TATSUMI, Kohei; (JP)
Mandataire : KOKUBUN, Takayoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-182050 11.07.2008 JP
Titre (EN) MICRO-BALL REMOVAL METHOD AND REMOVAL DEVICE, AND MICRO-BALL BATCH MOUNTING METHOD AND BATCH MOUNTING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ D’ENLÈVEMENT DE MICROBILLES ET DISPOSITIF D’ENLÈVEMENT, ET PROCÉDÉ DE MONTAGE DE LOT DE MICROBILLES ET DISPOSITIF DE MONTAGE DE LOT
(JA) 微細ボール除去方法及び除去装置、並びに微細ボール一括搭載方法及び一括搭載装置
Abrégé : front page image
(EN)Micro-balls (2) remaining on a vacuum plate (11) are removed using a ball removal implement (9) with a wire section that is stretched under tension, by bringing a wire (17) in contact with the micro-balls (2) remaining on the vacuum plate (11), while moving ball removal implement (9) in relation to the vacuum plate (11), and while moving the wire (17) in the wire section by extending and retracting said wire.
(FR)Les microbilles (2) restant sur une plaque sous vide (11) sont enlevées à l’aide d’un outil d’enlèvement de billes (9) équipé d’une partie fils qui est tendue sous tension, en mettant un fil (17) en contact avec les microbilles (2) restant sur la plaque sous vide (11), tout en déplaçant l’outil d’enlèvement de billes (9) par rapport à la plaque sous vide (11), et tout en déplaçant le fil (17) dans la partie fils en étendant et en rétractant ledit fil.
(JA) 張力をかけて張ったワイヤ部を持つボール除去冶具(9)を用いて、ワイヤ部のワイヤ(17)を繰り出し及び巻き取ることで移動させながら、且つ吸着プレート(11)に対しボール除去冶具(9)を相対移動させ、吸着プレート(11)に残存した微細ボール(2)にワイヤ(17)を接触させることで、吸着プレート(11)に残存する微細ボール(2)を除去する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)