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1. (WO2010004875) SUBSTRAT FLEXIBLE ET STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/004875    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061505
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 24.06.2009
CIB :
H05K 1/11 (2006.01), G02F 1/1345 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMURA Teruo; (US Seulement).
ETOH Toshio; (US Seulement)
Inventeurs : KAWAMURA Teruo; .
ETOH Toshio;
Mandataire : IKEUCHI SATO & PARTNER PATENT ATTORNEYS; 26th Floor, OAP TOWER, 8-30, Tenmabashi 1-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5306026 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-178299 08.07.2008 JP
Titre (EN) FLEXIBLE SUBSTRATE AND ELECTRIC CIRCUIT STRUCTURE
(FR) SUBSTRAT FLEXIBLE ET STRUCTURE DE CIRCUIT ÉLECTRIQUE
(JA) フレキシブル基板および電気回路構造体
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a flexible substrate wherein a short-circuit failure due to circuit pattern cutting particles generated when the flexible substrate is punched is reduced.  An electric circuit structure, which has the flexible substrate and an electric circuit substrate to which the flexible substrate is connected, is also provided.  A flexible substrate (100) has a wiring pattern (2) formed on a flexible base film (1).  The flexible substrate (100) is provided by being punched to be individually separated in a state where the wiring pattern (2) is formed on the base film (1), and the wiring pattern (2) has a small width section (2c) having a small width at an end section of the base film (1).
(FR)L'invention porte sur un substrat flexible dans lequel une défaillance par court-circuit due à des particules coupant un motif de circuit générées lorsque le substrat flexible est découpé est réduite. L'invention porte également sur une structure de circuit électrique qui comprend le substrat flexible et un substrat de circuit électrique auquel le substrat flexible est connecté. Un substrat flexible (100) porte un motif de câblage (2) formé sur un film de base flexible (1). Le substrat flexible (100) est formé par découpage de façon à être individuellement séparé dans un état dans lequel le motif de câblage (2) est formé sur le film de base (1), et le motif de câblage (2) comprend une section à petite largeur (2c) ayant une petite largeur au niveau d'une section d'extrémité du film de base (1).
(JA) フレキシブル基板の打ち抜き時に発生する、回路パターンの切り屑が原因となる短絡不良を低減させたフレキシブル基板、および、このフレキシブル基板とこれが接続された電気回路基板とを有する電気回路構造体を提供すること。可撓性のベースフィルム(1)上に配線パターン(2)が形成されたフレキシブル基板(100)であって、前記フレキシブル基板(100)は、前記ベースフィルム(1)上に配線パターン(2)が形成された状態で打ち抜かれて個別に分離されたものであり、かつ、前記配線パターン(2)は、前記ベースフィルム(1)の端部でその幅が狭くなる幅狭部(2c)を有している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)