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1. (WO2010004860) DISPOSITIF DE CONDITIONNEMENT ET ÉLÉMENT DE BASE POUR BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/004860    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061304
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 22.06.2009
CIB :
H01L 23/02 (2006.01), B81B 7/02 (2006.01), H01L 27/14 (2006.01)
Déposants : NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION [JP/JP]; 3-1, Nichiden, Minakuchi-cho, Koka-shi, Shiga 5280034 (JP) (Tous Sauf US).
KAMADA, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAMADA, Hiroshi; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-178554 09.07.2008 JP
Titre (EN) PACKAGING DEVICE AND BASE MEMBER FOR PACKAGE
(FR) DISPOSITIF DE CONDITIONNEMENT ET ÉLÉMENT DE BASE POUR BOÎTIER
(JA) パッケージングデバイス装置およびパッケージ用ベース部材
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a chip-size packaging device which achieves low-cost, size reduction, thickness reduction, weight reduction, and furthermore, high reliability by using a glass substrate having a through electrode.  The packaging device uses a glass substrate (11) whereupon a plurality of through electrodes (11b) are arranged at predetermined positions on a base member of a package wherein a device element having an electrode group is stored, and the electrode group and the through electrode (11b) are extracted to an external circuit through a contact medium arranged by bypassing the electrode group, the through electrode (11b) and a sealing material (14).
(FR)L'invention porte sur un dispositif de conditionnement de la taille d'une puce qui atteint un bas coût, une réduction de taille, une réduction d'épaisseur, une réduction de poids, et en outre une fiabilité élevée par utilisation d'un substrat en verre comprenant une électrode traversante. Le dispositif de conditionnement utilise un substrat en verre (11) sur lequel une pluralité d'électrodes traversantes (11b) sont agencées en des positions prédéterminées sur un élément de base d'un boîtier dans lequel un élément de dispositif comprenant un groupe d'électrodes est stocké, et le groupe d'électrodes et l'électrode traversante (11b) sont extraites vers un circuit externe à travers un milieu de contact agencé par mise en dérivation du groupe d'électrodes, de l'électrode traversante (11b) et d'un matériau d'étanchéité (14).
(JA) 本発明は、貫通電極付ガラス基板を使用して低コストで小型化、薄型化および軽量化を実現しさらに信頼性の高いチップサイズのパッケージングデバイス装置を提供することを目的とするものであり、本発明に係るパッケージングデバイス装置は、電極群を有するデバイス素子を収容したパッケージのベース部材に複数個の貫通電極(11b)を所定位置に配置したガラス基板(11)を用い、上記電極群と上記貫通電極(11b)とを封止材(14)を迂回して配置した接触媒体の介在により外部回路に引き出すことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)