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1. (WO2010004856) LIQUIDE FOURNISSANT UN CATALYSEUR POUR PLACAGE AU PALLADIUM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/004856    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061277
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 22.06.2009
CIB :
C23C 18/18 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/24 (2006.01)
Déposants : JAPAN PURE CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 10-18, Kitamachi 3-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790081 (JP) (Tous Sauf US).
SHIMIZU Shigeki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKASAKI Ryuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KIYOHARA Yoshizou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIBA Kenji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOGURE Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIMIZU Shigeki; (JP).
TAKASAKI Ryuji; (JP).
KIYOHARA Yoshizou; (JP).
YOSHIBA Kenji; (JP).
KOGURE Yoshinori; (JP)
Mandataire : TAKAHASHI Noriaki; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-178054 08.07.2008 JP
Titre (EN) CATALYST-IMPARTING LIQUID FOR PALLADIUM PLATING
(FR) LIQUIDE FOURNISSANT UN CATALYSEUR POUR PLACAGE AU PALLADIUM
(JA) パラジウムめっき用触媒付与液
Abrégé : front page image
(EN)A catalyst-imparting liquid is provided.  When electroless reductional palladium plating is conducted directly on a copper-based-conductor circuit material, the catalyst-imparting liquid enables an even coating film free from thickness unevenness to be deposited without bridging fine wiring lines.  When the electroless reductional palladium plating is followed by electroless gold plating and then by soldering to the resultant deposit, a coating film having no voids can be formed.  The catalyst-imparting liquid is used for conducting electroless reductional palladium plating on a copper-based metal.  The catalyst-imparting liquid is characterized by containing, as constituent ingredients, a water-soluble gold compound, a heterocyclic compound having a five-membered ring structure including two or more nitrogen atoms, and a chelating agent having an iminodiacetic acid structure.  Also provided are: a process for producing a palladium deposit on a copper-based metal, characterized by using the catalyst-imparting liquid to conduct electroless reductional palladium plating on the copper-based metal; and a palladium deposit produced on a copper-based metal by the process.
(FR)L'invention porte sur un liquide fournissant un catalyseur. Lorsqu'un placage au palladium à réduction non électrolytique est effectué directement sur un matériau de circuit conducteur à base de cuivre, le liquide fournissant un catalyseur permet de déposer un film de revêtement régulier exempt d'irrégularité d'épaisseur sans ponter de fines lignes de câblage. Lorsque le placage au palladium à réduction non électrolytique est suivi par un placage à l'or non électrolytique, puis par une soudure au dépôt résultant, un film de revêtement ne comportant pas de vide peut être formé. Le liquide fournissant un catalyseur est utilisé pour effectuer un placage au palladium à réduction non électrolytique sur un métal à base de cuivre. Le liquide fournissant un catalyseur est caractérisé en ce qu'il contient, comme ingrédients constitutifs, un composé d'or soluble dans l'eau, un composé hétérocyclique ayant une structure cyclique à cinq chaînons comprenant deux ou plusieurs atomes d'azote, et un agent chélatant ayant une structure d'acide iminodiacétique. L'invention porte également sur un procédé pour produire un dépôt de palladium sur un métal à base de cuivre, caractérisé par l'utilisation de liquide fournissant un catalyseur pour effectuer un placage au palladium à réduction non électrolytique sur le métal à base de cuivre ; et sur un dépôt de palladium produit sur un métal à base de cuivre par le procédé.
(JA) 銅系導体回路素材の上に直接無電解還元パラジウムめっきを行う際に、微細配線のブリッジがなく、膜厚ムラがなく均一な皮膜であり、無電解還元パラジウムめっきに続いて無電解金めっきを行なっためっき皮膜上にはんだ接合した際に、ボイドの発生がない皮膜を形成することを可能とする触媒付与液を提供することを課題とし、銅系金属の上に無電解還元パラジウムめっきを行うための触媒付与液であって、構成成分として、水溶性の金化合物、窒素原子が2個以上の5員環構造を有するヘテロ環化合物、及び、イミノ2酢酸構造を有するキレート剤を含有することを特徴とする触媒付与液、かかる触媒付与液を用い、銅系金属の上に無電解還元パラジウムめっきを行うことを特徴とする銅系金属上のパラジウムめっき皮膜の製造方法、かかる製造方法で製造された銅系金属上のパラジウムめっき皮膜により課題を解決した。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)