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1. (WO2010004644) DISPOSITIF D'ÉTIQUETTE À CIRCUIT INTÉGRÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/004644    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/062567
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 11.07.2008
CIB :
G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 9/26 (2006.01)
Déposants : Hitachi-GE Nuclear Energy, Ltd. [JP/JP]; 1-1, Saiwai-cho 3-chome, Hitachi-shi, Ibaraki 3170073 (JP) (Tous Sauf US).
USAMI, Mitsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : USAMI, Mitsuo; (JP)
Mandataire : TSUTSUI, Yamato; Tsutsui & Associates, 3F Shinjuku Gyoen Bldg., 3-10, Shinjuku 2-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600022 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) IC TAG DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'ÉTIQUETTE À CIRCUIT INTÉGRÉ
(JA) ICタグ装置
Abrégé : front page image
(EN)An IC tag device characterized in that a metal portion where an IC chip is connected to a substrate pattern and a metal portion forming an antenna are made of different materials and connected to each other. The constituents of an IC tag are made of different kinds of metals so as to economically realize the portion for efficiently connecting the IC chip having a thinned shape and a high reliability to a substrate and the antenna portion of the IC tag having a large area component, whereby the IC tag having a high reliability can be economically realized.
(FR)L'invention porte sur un dispositif d'étiquette à circuit intégré caractérisé en ce qu'une partie métallique dans laquelle une puce de circuit intégré est connectée à un motif de substrat et une partie métallique formant antenne sont faites de matériaux différents et connectées entre elles. Les constituants d'une étiquette à circuit intégré sont faits de différents types de métaux de façon à réaliser de manière économique la partie servant à connecter efficacement à un substrat la puce de CI, plus mince et à fiabilité élevée ainsi que la partie d'antenne de l'étiquette à circuit intégré munie d’un composant à grande superficie, ce qui permet de fabriquer économiquement l'étiquette à circuit intégré à fiabilité élevée.
(JA) ICチップと基板パターンを接続する部分の金属部分とアンテナを形成する金属部分が別の材料で形成されて相互接続されていることを特徴とするICタグ装置である。ICタグの構成部分を薄型で高信頼度のICチップと基板接続を効率よく行う部分と大きな面積成分をもつICタグのアンテナ部分を経済的に実現すべく異種の金属で実現するため、ICタグとして高信頼度でありながら、経済的に実現することが可能となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)