WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010003619) COMPOSITION CONTENANT DU MÉTAL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURES DE CONTACT ÉLECTRIQUE SUR DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES AINSI QUE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/003619    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/004877
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 06.07.2009
CIB :
H01L 31/18 (2006.01), H01L 31/00 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c 80686 München (DE) (Tous Sauf US).
HÖRTEIS, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WOEHL, Robert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
GLUNZ, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
FILIPOVIC, Aleksander [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHMIDT, Daniel [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : HÖRTEIS, Matthias; (DE).
WOEHL, Robert; (DE).
GLUNZ, Stefan; (DE).
FILIPOVIC, Aleksander; (DE).
SCHMIDT, Daniel; (DE)
Mandataire : PFENNING, MEINIG & PARTNER; Theresienhöhe 13 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 032 554.6 10.07.2008 DE
Titre (DE) METALLHALTIGE ZUSAMMENSETZUNG, VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON ELEKTRISCHEN KONTAKTSTRUKTUREN AUF ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN SOWIE ELEKTRONISCHES BAUTEIL
(EN) METAL-CONTAINING COMPOSITION, PROCESS FOR PRODUCING ELECTRIC CONTACT STRUCTURES ON ELECTRONIC COMPONENTS AND ALSO ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION CONTENANT DU MÉTAL, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE STRUCTURES DE CONTACT ÉLECTRIQUE SUR DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES AINSI QUE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft eine metallhaltige Zusammensetzung, ein Verfahren zur Herstellung von elektrischen Kontaktstrukturen auf elektronischen Bauteilen sowie ein mit einer derartigen Kontaktierung versehenes elektronisches Bauteil.
(EN)The present invention relates to a metal-containing composition, a process for producing electric contact structures on electronic components and also an electronic component provided with such a contact.
(FR)La présente invention concerne une composition contenant du métal, un procédé de fabrication de structures de contact électrique sur des composants électroniques ainsi qu'un composant électronique doté de tels contacts.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)