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1. (WO2010003278) SUBSTANCE DE CONDITIONNEMENT IGNIFUGE POUR ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/003278    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/001509
Date de publication : 14.01.2010 Date de dépôt international : 22.08.2008
CIB :
C09K 3/10 (2006.01), C08L 83/04 (2006.01), C09K 21/02 (2006.01), C08K 3/22 (2006.01), C08K 3/32 (2006.01), C08K 13/02 (2006.01)
Déposants : TIANJIN CITY KAIHUA INSULATION MATERIAL CO., LTD. [CN/CN]; NO.27 Yijing Road, Dongli Development Area Tianjin 300300 (CN) (Tous Sauf US).
GAO, Weiguo [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
ZHANG, Yanfei [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : GAO, Weiguo; (CN).
ZHANG, Yanfei; (CN)
Mandataire : BEIJING SUNHOPE INTELLECTUAL PROPERTY LTD.; Suite 1106, Kunxun Plaza, Zhichun Road 9, Haidian District Beijing 100083 (CN)
Données relatives à la priorité :
200810053804.2 10.07.2008 CN
Titre (EN) ANTI-FLAMING PACKAGING MATERIAL FOR ELECTRONIC ELEMENT
(FR) SUBSTANCE DE CONDITIONNEMENT IGNIFUGE POUR ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE
(ZH) 电子元器件用阻燃封装材料
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides an anti-flaming packaging organic silicon resin material used for electronic element, the components and weight percentage thereof are as follows: 15-60wt% of organic silicon resin, 20-80wt% of filling material, 1-20wt% of plasticizer, 0.5-1.5wt% of catalyst, 0.5-5 wt% of assistant and 0.5-5wt% of pigment. The material of the invention has the following advantages: no-environment pollution, high temperature resistance, excellent flame retardance, low cure temperature, self-leveling and good electrical insulating property etc. And it is suitable for packaging of electronic elements such as piezo resistor, thermal resistor and ceramic capacitor and the like.
(FR)La présente invention concerne une substance de conditionnement ignifuge à base de résine de silicium organique utilisée pour un élément électronique, les composants et leurs pourcentages en poids étant comme suit : 15 à 60 % en poids de résine de silicium organique, 20 à 80 % en poids de substance de remplissage, 1 à 20 % en poids d'un plastifiant, 0,5 à 1,5 % en poids d'un catalyseur, 0,5 à 5 % en poids d'un assistant et 0,5 à 5 % en poids d'un pigment. La substance de l'invention présente les avantages suivants : pas de pollution de l'environnement, une résistance aux températures élevées, une excellente propriété ignifuge, une faible température de durcissement, un auto-nivelage et de bonnes propriétés d'isolation électrique etc. La substance est également appropriée pour conditionner des éléments électroniques tels qu'une résistance piézo, une résistance thermique et un condensateur en céramique et équivalents.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)