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1. (WO2010002969) ENCAPSULATION SURMOULÉE DE PUCE À BOSSE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002969    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/049370
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 01.07.2009
CIB :
H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/02 (2006.01)
Déposants : ALTERA CORPORATION [US/US]; 101 Innovation Drive San Jose, CA 95134 (US) (Tous Sauf US).
TECK-GYU, Kang [KR/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : TECK-GYU, Kang; (US)
Mandataire : GENCARELLA, Michael; 710 Lakeway Drive, Suite 200, Sunnyvale, CA 94085 (US)
Données relatives à la priorité :
12/166,490 02.07.2008 US
Titre (EN) FLIP CHIP OVERMOLD PACKAGE
(FR) ENCAPSULATION SURMOULÉE DE PUCE À BOSSE
Abrégé : front page image
(EN)An integrated circuit (IC) package having a packaging substrate, an IC disposed onto the packaging substrate, and a rigid support member attached to the substrate layer through an adhesive spacer is provided. The packaging substrate includes multiple decoupling capacitors positioned thereon around the IC. A heat sink is placed over the IC. The rigid support member provides enhanced structural support for the IC packaging and there is ample space between a bottom surface of the rigid support member and the packaging substrate to allow the placement of the decoupling capacitors underneath the rigid support member.
(FR)La présente invention concerne une encapsulation de circuit intégré (IC) qui comporte un substrat d'encapsulation, un IC disposé sur le substrat d'encapsulation, et un élément de support rigide fixé à la couche de substrat par l'intermédiaire d'un élément espacement adhésif. Le substrat d'encapsulation comprend de multiples condensateurs de découplage positionnés sur ledit substrat autour de l'IC. Un dissipateur thermique est placé par-dessus l'IC. L'élément de support rigide fournit un support structurel amélioré pour l'encapsulation d'IC et il y a un espace important entre une surface inférieure de l'élément de support rigide et le substrat d'encapsulation pour permettre le positionnement des condensateurs de découplage sous l'élément de support rigide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)