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1. (WO2010002832) OUTIL ABRASIF DE DÉCOUPAGE EN TRANCHES POUR L'INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002832    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/049158
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 30.06.2009
CIB :
B24D 3/04 (2006.01), B24D 3/06 (2006.01), B24D 3/10 (2006.01)
Déposants : SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. [US/US]; 1 New Bond Street Box No. 15138 Worcester, MA 01615 (US) (Tous Sauf US).
SAINT-GOBAIN ABRASIFS [FR/FR]; Rue De I'Ambassadeur F-78700 Conflans Sainte Honorine (FR) (Tous Sauf US).
WALIA, Parul [IN/US]; (US) (US Seulement).
RAMANATH, Srinivasan [US/US]; (US) (US Seulement).
HALL, Richard, W. [GB/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : WALIA, Parul; (US).
RAMANATH, Srinivasan; (US).
HALL, Richard, W.; (US)
Mandataire : TAYLOR, Anabela, Cristina; (US)
Données relatives à la priorité :
61/077,604 02.07.2008 US
Titre (EN) ABRASIVE SLICING TOOL FOR ELECTRONICS INDUSTRY
(FR) OUTIL ABRASIF DE DÉCOUPAGE EN TRANCHES POUR L'INDUSTRIE ÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A bond matrix for metal bonded abrasive tools includes a metal bond system, porosity and an optional filler. Tools according to embodiments of the invention exhibit long tool life, produce an acceptable quality of cut and can have self-dressing properties. The bond matrix can be used, for example, in abrasives tools configured for the electronics industry, such as 1A8 wheels for slicing ball grid arrays (BGAs) and other such slicing operations.
(FR)L'invention porte sur une matrice d'adhésion pour outils abrasifs métalliques collés comprenant un système d'adhésion au métal et de renforcement de la porosité, et une remplisseuse facultative. Les outils conformes aux exécutions de l'invention présentent une longue durée de vie et une qualité acceptable de coupe, et peuvent avoir des propriétés d'autoaffutage. La matrice d'adhésion peut être utilisée, par exemple, dans des outils abrasifs configurés pour l'industrie d'électronique, tels que les roues 1A8 servant à découper les matrices de billes (BGAs) et à effectuer d'autres opérations de coupe analogues.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)