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1. (WO2010002510) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES D’EMBALLAGE DE CIRCUITS INTÉGRÉS AVEC DES COMPOSANTS PASSIFS INTÉGRÉS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002510    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/044386
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 18.05.2009
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/48 (2006.01)
Déposants : NATIONAL SEMICONDUCTOR CORPORATION [US/US]; 2900 Semiconductor Drive Santa Clara, CA 95051-8090 (US) (Tous Sauf US).
PODDAR, Anindya [IN/US]; (US) (US Seulement).
PRABHU, Ashok [IN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : PODDAR, Anindya; (US).
PRABHU, Ashok; (US)
Mandataire : YOON, Eric; (US)
Données relatives à la priorité :
12/166,938 02.07.2008 US
Titre (EN) METHODS AND SYSTEMS FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS WITH INTEGRATED PASSIVE COMPONENTS
(FR) PROCÉDÉS ET SYSTÈMES D’EMBALLAGE DE CIRCUITS INTÉGRÉS AVEC DES COMPOSANTS PASSIFS INTÉGRÉS
Abrégé : front page image
(EN)A method is described for packaging integrated circuit dice such that each package includes a die with an integrated passive component mounted to the active surface of the die.
(FR)L’invention concerne un procédé d’emballage de puces de circuit intégré tel que chaque emballage comprend une puce avec un composant intégré passif monté sur la surface active de la puce.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)