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1. (WO2010002159) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE À DEL POUR LAMPE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002159    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/003515
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 29.06.2009
CIB :
H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : MIKWANG ENVITECH CO., LTD [KR/KR]; 336-5, Doksan-dong Geumcheon-gu Seoul 153-814 (KR) (Tous Sauf US)
Inventeurs : LEE, Dong-suk; (KR)
Mandataire : CHUN, Sung-jin; Rm602, Samyang Solive Office Building 333-2, Doksan-dong, Geumcheon-gu Seoul 153-814 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0064695 04.07.2008 KR
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING DEVICE USING LED FOR A LAMP
(FR) DISPOSITIF DE DISSIPATION THERMIQUE À DEL POUR LAMPE
(KO) LED를 이용한 등기구용 방열장치
Abrégé : front page image
(EN)The present invention discloses a heat-dissipating device using LED for a lamp. The disclosed heat-dissipating device using LED for a lamp is for dissipating heat generated from a lamp having an LED module and comprises: a heat sink installed on a rear side of the LED module to receive heat generated from the LED module; a thermoelectric element having a cooling unit installed on a rear side of the heat sink to cool the heat sink by Peltier's effect; and a power driver connected to both the LED module and thermoelectric element to control power supply. According to such a heat-dissipating device using LED for a lamp, electrical connections between the LED module and the thermoelectric element/the power driver are unified either in parallel or in series such that the whole structure is simplified, thereby leading to a reduced cost of a product; and the cooling efficiency of the thermoelectric element is controlled automatically in proportion to an amount of heat generated by power consumption of the LED module such that only a required amount of heat is emitted without an additional power control operation. Moreover, by attaching the heat sink between the thermoelectric element and the LED module, it is possible to protect the LED module when the thermoelectric element is in an inoperable state or when its operational failure occurs because of thermal runway, and to prevent the LED module from being damaged by frost or condensed moisture due to overcooling.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de dissipation thermique à DEL pour lampe. Le dispositif de dissipation thermique à DEL pour lampe est destiné à dissiper la chaleur générée par une lampe présentant un module de DEL et comprend: un dissipateur thermique installé sur une face arrière du module DEL pour recevoir la chaleur générée par le module de DEL; un élément thermoélectrique présentant une unité de refroidissement installée sur une face arrière du dissipateur thermique pour refroidir le dissipateur thermique par effet Peltier; et un dispositif de commande d'alimentation relié au module de DEL et à l'élément thermoélectrique pour commander l'alimentation électrique. A l'aide d'un tel dispositif de dissipation thermique à DEL pour lampe, des connexions électriques entre le module de DEL et l'élément thermoélectrique/le dispositif de commande d'alimentation sont unifiées en parallèle ou en série de sorte que la structure entière est simplifiée, conduisant ainsi à un coût réduit d'un produit; et l'efficacité de refroidissement de l'élément thermoélectrique est commandée automatiquement en fonction d'une quantité de chaleur générée par la consommation du module de DEL de sorte que seulement une quantité de chaleur requise est émise sans opération de commande d'alimentation supplémentaire. En outre, par fixation du dissipateur thermique entre l'élément thermoélectrique et le module de DEL, il est possible de protéger le module de DEL lorsque l'élément thermoélectrique est dans un état de non-aptitude au fonctionnement ou lorsque sa défaillance de fonctionnement se produit du fait d'un emballement thermique, et pour empêcher l'endommagement du module de DEL par le gel ou l'humidité condensée suite à un surrefroidissement.
(KO)본 발명에 따르면, LED를 이용한 등기구용 방열장치가 개시된다. 개시된 LED를 이용한 등기구용 방열장치는, LED 모듈을 포함한 등기구로부터 발생하는 열을 방출시키기 위한 것으로서, LED 모듈의 후방에 설치되어 LED 모듈로부터 발생한 열을 전달 받는 히트싱크; 그 냉각부가 히트싱크의 후방에 설치되어 펠티어 효과에 의해 히트싱크를 냉각시키는 열전소자; 및 LED 모듈 및 열전소자에 동시 연결되어 전원공급을 제어하는 전원 드라이버를 구비한다. 이와 같은 LED를 이용한 등기구용 방열장치에 의하면, LED 모듈 및 열전소자와 전원 드라이버의 전기적 연결을 직렬 또는 병렬 방식으로 일체화함으로써, 구조가 단순해짐에 따라 제품의 원가를 줄일 수 있으며, LED 모듈의 전력 소모로 인해 발생하는 열과 비례하여 자동으로 열전소자의 냉각효율이 제어됨으로 별도의 전력제어를 하지 않고도 딱 필요한 만큼의 열방출 효과를 기대할 수 있다. 또한 열전소자와 LED 모듈 사이에 히트싱크를 부착함으로써, 열전소자의 동작 불능상황이나 열폭주에 따른 이상 동작 발생시에 LED 모듈을 보호함과 동시에, 과다 냉각으로 인한 성에나 수분응결로 인한 LED 모듈의 파손을 방지할 수 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)