WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010002085) PROCEDE DE MESURE D’EPAISSEUR OU DE PROFIL DE SURFACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002085    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/000250
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 16.01.2009
CIB :
G01B 11/25 (2006.01)
Déposants : SNU PRECISION CO., LTD. [KR/KR]; 1629-2, Bongchun7-dong, Gwanak-gu Seoul 152-818 (KR) (Tous Sauf US).
PAHK, Heui Jae [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
AHN, Woo Jung [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Seong Ryong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Jun Hyeok [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : PAHK, Heui Jae; (KR).
AHN, Woo Jung; (KR).
KIM, Seong Ryong; (KR).
LEE, Jun Hyeok; (KR)
Mandataire : CHO, Young Hyun; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0062382 30.06.2008 KR
Titre (EN) METHOD FOR MEASURING THICKNESS OR SURFACE PROFILE
(FR) PROCEDE DE MESURE D’EPAISSEUR OU DE PROFIL DE SURFACE
(KO) 두께 또는 표면형상 측정방법
Abrégé : front page image
(EN)The present invention concerns a method for measuring thickness or surface profile. According to the present invention, the method for measuring thickness or surface profile of a thin layer stacked on a base layer uses a white-light interferometer and comprises: a step for assuming plural thin sample layers having different thicknesses and simulating an interference signal for each thin sample layer to generating the simulation interference signal corresponding to each thickness, a step for obtaining the real interference signal for an optical axis direction projected on the thin layer by irradiating the white light on the thin layer, a step for preparing plural predicted thicknesses of the thin layer from the real interference signal, a step for comparing the simulation interference signal having the corresponding thickness to the predicted thickness with the real interference signal and checking whether they match, and a step for determining the thickness of the thin layer from the thickness of the simulation interference signal matched with the real interference signal.
(FR)L’invention concerne un procédé de mesure d’épaisseur ou de profil de surface. Le procédé selon l’invention permettant de mesurer l’épaisseur ou le profil de surface d’une couche mince empilée sur une couche de base met en œuvre un interféromètre à lumière blanche et consiste : à obtenir des couches minces d’échantillon multiples présentant des épaisseurs différentes et à simuler un signal d’interférence pour chaque couche mince d’échantillon, de sorte à générer le signal d’interférence de simulation correspondant à chaque épaisseur; à obtenir le signal d’interférence réel pour un sens d’axe optique projeté sur la couche mince par irradiation de la lumière blanche sur la couche mince; à préparer des épaisseurs prévues multiples de la couche mince à partir du signal d’interférence réel; à comparer le signal d’interférence de simulation présentant l’épaisseur correspondante à l’épaisseur prévue avec le signal d’interférence réel et à vérifier s’ils correspondent; et à déterminer l’épaisseur de la couche mince à partir de l’épaisseur du signal d’interférence de simulation mis en correspondance avec le signal d’interférence réel.
(KO)본 발명은 두께 또는 표면형상 측정방법에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 두께 또는 표면형상 측정방법은 백색광 간섭계를 이용하여 기저층 위에 적층된 박막층의 두께 또는 표면형상 측정방법에 있어서, 서로 다른 두께를 가지는 복수의 샘플 박막층을 가정하고 각 샘플 박막층에 대한 간섭신호를 시뮬레이션하여, 각 두께에 대응되는 시뮬레이션 간섭신호를 마련하는 단계; 상기 박막층으로 백색광을 조사하여 상기 박막층에 입사되는 광축 방향에 대한 실제 간섭신호를 획득하는 단계; 상기 실제 간섭신호로부터 상기 박막층의 두께가 될 수 있는 복수의 예상두께를 마련하는 단계; 상기 예상두께에 대응되는 두께를 가지는 시뮬레이션 간섭신호와 상기 실제 간섭신호의 실질적인 일치 여부를 비교하는 단계; 및 상기 실제 간섭신호와 실질적으로 일치하는 시뮬레이션 간섭신호의 두께를 상기 박막층의 두께로 결정하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)