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1. (WO2010002046) MATRICE À ÉMISSION DE CHAMP AYANT UNE MICROSTRUCTURE DE CARBONE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/002046    N° de la demande internationale :    PCT/KR2008/003874
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 01.07.2008
CIB :
H01J 1/30 (2006.01)
Déposants : KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY [KR/KR]; 373-1, Guseong-dong Yuseong-gu Daejeon 305-701 (KR) (Tous Sauf US).
LEE, Seung Seob [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Seok Woo [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Jung A [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Seung Seob; (KR).
LEE, Seok Woo; (KR).
LEE, Jung A; (KR)
Mandataire : DYNE PATENT & LAW FIRM; 3rd Floor, Shinmyeong Building 645-21, Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-910 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0062548 30.06.2008 KR
Titre (EN) FIELD EMISSION ARRAY HAVING CARBON MICROSTRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) MATRICE À ÉMISSION DE CHAMP AYANT UNE MICROSTRUCTURE DE CARBONE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a method for manufacturing a field emission array with a carbon microstructure, The method includes: a photomask attachment step of attaching a photomask with a pattern groove to one surface of a transparent substrate; a photoresist attachment step of attaching a negative photoresist to one surface of the photomask; an exposure step of irradiating light toward the opposite surface of the transparent substrate from the photomask to cure a portion of the negative photoresist with the light irradiated on the negative photoresist through the pattern groove; a developing step of removing an uncured portion of the negative photoresist while leaving the cured portion of the negative photoresist as a microstructure; a pyrolysis step of heating and carbonizing the microstructure thus obtained; and a cathode attachment step of attaching a voltage- supplying cathode to the surface of the transparent substrate on which the microstructure is formed.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une matrice à émission de champ ayant une microstructure de carbone. Le procédé comprend : une étape de fixation de photomasque consistant à fixer un photomasque pourvu d'une gorge formant motif sur une surface d'un substrat transparent ; une étape de fixation de résine photosensible consistant à fixer une résine photosensible négative sur une surface du photomasque ; une étape d'exposition consistant à irradier une lumière vers la surface opposée du substrat transparent à partir du photomasque de façon à faire durcir une partie de la résine photosensible négative avec la lumière irradiée sur la résine photosensible négative par le biais de la gorge formant motif ; une étape de développement consistant à éliminer une partie non durcie de la résine photosensible négative tout en laissant la partie durcie de la résine photosensible négative qui servira de microstructure ; une étape de pyrolyse consistant à chauffer et à carboniser la microstructure ainsi obtenue ; et une étape de fixation de cathode consistant à fixer une cathode de fourniture de tension à la surface du substrat transparent sur lequel la microstructure est formée.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)