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1. (WO2010001919) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR DES MICROSYSTÈMES ÉLECTROMÉCANIQUES ET SON PRODUIT DURCI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001919    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062029
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 01.07.2009
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), C08G 59/68 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01)
Déposants : NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP) (Tous Sauf US).
HONDA Nao [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKAI Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IMAIZUMI Naoko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ONO Yoshiyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HONDA Nao; (JP).
SAKAI Ryo; (JP).
IMAIZUMI Naoko; (JP).
ONO Yoshiyuki; (JP)
Mandataire : ASAMURA Kiyoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-173482 02.07.2008 JP
2008-310573 05.12.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION FOR MEMS AND CURED PRODUCT THEREOF
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE POUR DES MICROSYSTÈMES ÉLECTROMÉCANIQUES ET SON PRODUIT DURCI
(JA) MEMS用感光性樹脂組成物及びその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a photosensitive resin composition for an MEMS, which comprises (A) a photo-cationic polymerization initiator and (B) an epoxy resin having two or more epoxy groups on average per molecule, wherein the photo-cationic polymerization initiator (A) is a photo-cationic polymerization initiator (A-1) represented by formula (1).
(FR)L'invention porte sur une composition de résine photosensible pour un microsystème électromécanique, qui comporte (A) un initiateur de polymérisation photo-cationique et (B) une résine époxy ayant au moins deux groupes époxy en moyenne par molécule, l'initiateur de polymérisation photo-cationique (A) étant un initiateur de polymérisation photo-cationique (A-1) représenté par la formule (1).
(JA) 光カチオン重合開始剤(A)と1分子中に平均2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)とを含むMEMS用感光性樹脂組成物であって、前記光カチオン重合開始剤(A)が下記式(1): で表される光カチオン重合開始剤(A-1)である、MEMS用感光性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)