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1. (WO2010001846) RÉSINE DE POLYAMIDE, COMPOSITION CONTENANT LA RÉSINE DE POLYAMIDE ET ARTICLES MOULÉS DE LA RÉSINE DE POLYAMIDE ET DE LA COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001846    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061828
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 29.06.2009
CIB :
C08G 69/00 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 9/04 (2006.01), C08L 77/00 (2006.01)
Déposants : TORAY INDUSTRIES, INC. [JP/JP]; 1-1, Nihonbashi-Muromachi 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1038666 (JP) (Tous Sauf US).
KATO, Koya [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKITA, Masaru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MATSUOKA, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATO, Koya; (JP).
AKITA, Masaru; (JP).
MATSUOKA, Hideo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-170319 30.06.2008 JP
2008-221732 29.08.2008 JP
2008-271874 22.10.2008 JP
2008-331801 26.12.2008 JP
Titre (EN) POLYAMIDE RESIN, COMPOSITION CONTAINING THE POLYAMIDE RESIN, AND MOLDED ARTICLES OF THE POLYAMIDE RESIN AND THE COMPOSITION
(FR) RÉSINE DE POLYAMIDE, COMPOSITION CONTENANT LA RÉSINE DE POLYAMIDE ET ARTICLES MOULÉS DE LA RÉSINE DE POLYAMIDE ET DE LA COMPOSITION
(JA) ポリアミド樹脂、その組成物およびそれらの成形体
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a polyamide resin which is produced by the polycondensation of (A) pentamethylenediamine, (B) terephthalic acid and/or a derivative thereof, and (C) at least one member selected from adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, isophthalic acid, 1,9-diaminononane, 1,10-diaminodecane, 1,11-diaminoundecane, 1,12-diaminododecane, caprolactam, undecalactam, laurolactam, aminocaproic acid, 11-aminoundecanoic acid, 12-aminododecanoic acid, and derivatives of these compounds.  In the polyamide resin, the ratio of a repeating unit derived from the component (C) is 10 to 50 wt% (inclusive) relative to the total weight of the polymer.  A solution of the polyamide resin in 98% sulfuric acid, which contains the polyamide resin at a concentration of 0.01 g/ml, has a relative viscosity of 1.5 to 4.5 at 25°C.
(FR)L'invention porte sur une résine de polyamide qui est obtenue par la polycondensation de (A) de la pentaméthylènediamine, (B) de l'acide téréphtalique et/ou d'un dérivé de celui-ci, et (C) d'au moins un élément choisi parmi l'acide adipique, l'acide azélaïque, l'acide sébacique, l'acide undécanedioïque, l'acide dodécanedioïque, l'acide isophtalique, le 1,9-diaminononane, le 1,10-diaminodécane, le 1,11-diaminoundécane, le 1,12-diaminododécane, le caprolactame, l'undécalactame, le laurolactame, l'acide aminocaproïque, l'acide 11-aminoundécanoique, l'acide 12-aminododécanoïque et les dérivés de ces composés. Dans la résine de polyamide, le rapport d'une unité répétitive issue du composant (C) est de 10 à 50 % en poids (inclus) par rapport au poids total du polymère. Une solution de la résine de polyamide dans de l'acide sulfurique à 98 %, qui contient la résine de polyamide à une concentration de 0,01 g/ml, a une viscosité relative de 1,5 à 4,5 à 25°C.
(JA) (A)ペンタメチレンジアミン、(B)テレフタル酸および/またはその誘導体、(C)アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、イソフタル酸、1,9-ジアミノノナン、1,10-ジアミノデカン、1,11-ジアミノウンデカン、1,12-ジアミノドデカン、カプロラクタム、ウンデカラクタム、ラウロラクタム、アミノカプロン酸、11-アミノウンデカン酸、12-アミノドデカン酸、およびこれらの誘導体から選ばれる少なくとも1種を重縮合して得られたポリアミド樹脂であって、(C)成分に由来する繰り返し単位の重量割合が全ポリマーに対して10重量%以上50重量%以下であり、0.01g/mlとした98%硫酸溶液の25℃における相対粘度が1.5~4.5であるポリアミド樹脂。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)