WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010001816) CONNECTEUR DE CARTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001816    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061663
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 25.06.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    26.04.2010    
CIB :
G06K 17/00 (2006.01)
Déposants : Yamaichi Electronics Co., Ltd. [JP/JP]; 28-7, Nakamagome 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1438515 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIDA Satoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHII Yoshiharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIDA Satoru; (JP).
ISHII Yoshiharu; (JP)
Mandataire : TANI Yoshikazu; 6-20, Akasaka 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1070052 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-172552 01.07.2008 JP
Titre (EN) CARD CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR DE CARTE
(JA) カード用コネクタ
Abrégé : front page image
(EN)A card connector is provided with a card heat dissipating mechanism having high heat dissipating effects even with a simple structure, without disturbing size reduction and thinning of the card connector.  In the card connector, at least a cover member having a top plate and right and left side walls, and a base member having at least a bottom wall, a front wall and right and left side walls form a card storing space which stores at least a part of a small card incorporating an integrated circuit.  The card connector is provided with a plurality of contacts which penetrate the front wall of the base member and are elastically deformably supported by the base member; and a heat dissipating mechanism, which is at the rear of the contacts and elastically deformably supported by the base member.  The heat dissipating mechanism includes one or more heat dissipating piece having a free end at one end, and the heat dissipating mechanism is arranged at a notch section formed on the bottom wall of the base member.
(FR)L'invention porte sur un connecteur de carte qui comporte un mécanisme de dissipation de chaleur de carte ayant des effets de dissipation de chaleur élevés, même avec une structure simple, sans perturber une réduction de dimension et un amincissement du connecteur de carte. Dans le connecteur de carte, au moins un élément de couvercle ayant une plaque supérieure et des parois latérales droite et gauche, et un élément de base ayant au moins une paroi inférieure, une paroi avant et des parois latérales droite et gauche forment un espace de stockage de carte qui stocke au moins une partie d'une petite carte comprenant un circuit intégré. Le connecteur de carte comporte une pluralité de contacts qui pénètrent dans la paroi avant de l'élément de base et sont supportés de manière élastiquement déformable par l'élément de base ; et un mécanisme de dissipation de chaleur, qui se trouve à l'arrière des contacts et est supporté de manière élastiquement déformable par l'élément de base. Le mécanisme de dissipation de chaleur comprend un ou plusieurs éléments de dissipation de chaleur ayant une extrémité libre à une extrémité, et le mécanisme de dissipation de chaleur est agencé au niveau d'une section d'encoche formée sur la paroi inférieure de l'élément de base.
(JA)カードコネクタの小型化、薄型化を阻むことがなく、簡単な構造にもかかわらず放熱効果の高いカード放熱機構を備えるカード用コネクタを提供する。少なくとも、天板及び左右の側壁を有するカバー部材と少なくとも底壁、前壁及び左右の側壁を有するベース部材とで、集積回路が内蔵された小型カードの少なくとも一部が収容されるカード収容空間が形成されるカード用コネクタであって、前記ベース部材の前記前壁を貫通して、該ベース部材に弾性変形可能に支持されている複数のコンタクト、前記複数のコンタクトの後方であって、前記ベース部材に弾性変形可能に支持されている放熱機構を備え、前記放熱機構は、一端が自由端を有する少なくとも1以上の放熱片を含み、前記放熱機構は、前記ベース部材の前記底壁に形成される切欠部に配置される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)