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1. (WO2010001779) COMPOSITE DE RÉSINE ISOLANTE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001779    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/061494
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 24.06.2009
CIB :
G03F 7/039 (2006.01), C07C 233/75 (2006.01), C07C 233/80 (2006.01), C08F 220/58 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), G03F 7/004 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1, Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
MAEDA, Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MAEDA, Katsumi; (JP)
Mandataire : MIYAZAKI, Teruo; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-172308 01.07.2008 JP
Titre (EN) PHOTOSENSITIVE INSULATING RESIN COMPOSITE AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME
(FR) COMPOSITE DE RÉSINE ISOLANTE PHOTOSENSIBLE ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF L'UTILISANT
(JA) 感光性絶縁樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a photosensitive insulating resin composite comprising, at least, an alkali-soluble polymer, a photosensitive agent, and the amide derivative represented by general formula (1). The photosensitive insulating resin composite is useful in forming interlayer insulating films and surface protection films for semiconductor elements. (In the formula, R1 represents a bivalent hydrocarbon group, and each symbol from R2 through R7 represents either a hydrogen atom or an alkyl group having a carbon number from 1 to 4.)
(FR)L'invention porte sur un composite de résine isolante photosensible comprenant, au moins, un polymère soluble dans les alcalis, un agent photosensible et le dérivé amide représenté par la formule générale (1). Le composite de résine isolante photosensible est utile dans la formation de films isolants inter-couches et de films de protection de surface pour des éléments semi-conducteurs. (Dans la formule, R1 représente un groupe hydrocarboné bivalent, et chaque symbole de R2 à R7 représente soit un atome d'hydrogène, soit un groupe alkyle ayant un nombre de carbones de 1 à 4).
(JA) 本発明は、少なくともアルカリ可溶性重合体、感光剤及び下記一般式(1)で表されるアミド誘導体よりなる感光性絶縁樹脂組成物であって、該感光性絶縁樹脂組成物は半導体素子の層間絶縁膜や表面保護膜の形成に有用である。(式中、Rは2価の炭化水素基を表し、R~Rは、それぞれ独立に、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基を表す。)
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)