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1. (WO2010001691) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AU RAYONNEMENT NÉGATIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001691    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/060438
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 08.06.2009
CIB :
G03F 7/004 (2006.01), C08F 2/44 (2006.01), C08F 12/24 (2006.01), C08F 220/26 (2006.01), C08F 257/00 (2006.01), G03F 7/033 (2006.01), H01L 21/027 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-Shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIKAWA, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKO, Akari [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIKAWA, Kouji; (JP).
SAKO, Akari; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-172543 01.07.2008 JP
Titre (EN) NEGATIVE RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SENSIBLE AU RAYONNEMENT NÉGATIF
(JA) ネガ型感放射線性樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)The issue is to provide a negative radiation-sensitive resin composition with which resin films can be formed with significantly different thicknesses by changing the conditions under which spin coating is applied. Disclosed is a negative radiation-sensitive resin composition that contains (A) an alkali-soluble resin having phenolic hydroxyl groups, (B) a radical-polymerizable compound having ethylenic unsaturated double bonds, (C) a radiation-sensitive radical polymerization initiator, and (D) an organic solvent comprising an ethylene glycol based organic solvent, the saturated vapor pressure of which is 3.0 mm Hg or less at 20°C and one atmosphere pressure.
(FR)L’invention a pour objet une composition de résine sensible au rayonnement négatif qui permet de former des films de résine d'épaisseurs sensiblement différentes en modifiant les conditions d'application du dépôt à la tournette. L’invention propose une composition de résine sensible au rayonnement négatif contenant (A) une résine alcalino-soluble ayant des groupes hydroxyles phénoliques, (B) un composé polymérisable par radicaux ayant des liaisons doubles insaturées éthyléniques, (C) un initiateur de polymérisation par radicaux sensible au rayonnement, et (D) un solvant organique comprenant un solvant organique à base d’éthylène glycol, dont la pression de vapeur saturée est inférieure ou égale à 3,0 mm Hg à 20 °C et à une pression atmosphérique.
(JA)[課題]スピンコート法の実施条件を変更することにより、膜厚が大きく異なる樹脂膜を形成することが可能なネガ型感放射線性樹脂組成物を提供すること。 [解決手段](A)フェノール性水酸基を有するアルカリ可溶性樹脂、(B)エチレン性不飽和二重結合を有するラジカル重合性化合物、(C)感放射線性ラジカル重合開始剤、および(D)20℃,1気圧での飽和蒸気圧が3.0mmHg以下のエチレングリコール系有機溶媒を含む有機溶媒類を含有することを特徴とするネガ型感放射線性樹脂組成物。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)