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1. (WO2010001541) BOBINE D'INDUCTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001541    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/002809
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 19.06.2009
CIB :
H01L 21/822 (2006.01), H01F 17/00 (2006.01), H01F 41/04 (2006.01), H01L 27/04 (2006.01)
Déposants : PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP) (Tous Sauf US).
IDOTA, Ken; (US Seulement).
NAKAMURA, Atsushi; (US Seulement)
Inventeurs : IDOTA, Ken; .
NAKAMURA, Atsushi;
Mandataire : MAEDA, Hiroshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-175806 04.07.2008 JP
Titre (EN) INDUCTOR AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) BOBINE D'INDUCTION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) インダクタ及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An insulating film (119) is arranged on a semiconductor substrate (1), and an inductor wiring (111) is embedded in the insulating film (119). The inductor wiring (111) is composed of a metal and is spirally formed. The inductor wiring (111) has a U-shaped cross-section.
(FR)Un film isolant (119) est disposé sur un substrat semi-conducteur (1) et un câblage de bobine d’induction (111) est incorporé dans le film isolant (119). Le câblage de bobine d’induction (111) a la forme d’une spirale et comprend un métal. Le câblage de bobine d’induction (111) a une section transversale en forme de U.
(JA) 半導体基板(1)の上に絶縁膜(119)が設けられており、絶縁膜(119)内にはインダクタ配線(111)が埋め込まれている。インダクタ配線(111)は、金属からなり、渦巻き状に形成されている。また、インダクタ配線(111)の横断面形状はU字型である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)