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1. (WO2010001504) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001504    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/000637
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 17.02.2009
CIB :
H01L 23/12 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Déposants : OMRON CORPORATION [JP/JP]; 801, Minamifudodo-cho, Horikawahigashiiru, Shiokoji-dori, Shimogyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto, 6008530 (JP) (Tous Sauf US).
ONO, Kazuyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANAKA, Yoshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAKAJIMA, Kiyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KURATANI, Naoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MAEKAWA, Tomofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ONO, Kazuyuki; (JP).
TANAKA, Yoshio; (JP).
NAKAJIMA, Kiyoshi; (JP).
KURATANI, Naoto; (JP).
MAEKAWA, Tomofumi; (JP)
Mandataire : NAKANO, Masayoshi; Ogura Temmabashi Building, 3-5, Tanimachi, 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 540-0012 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-173126 02.07.2008 JP
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品
Abrégé : front page image
(EN)On the upper surface of a substrate (52) (printed board), a pad (55), which is to be used for die bonding and has a surface of a conductive pattern section (61a) coated with an inorganic material (61b) such as Au plating, is arranged. A solder resist (67) is applied onto the center portion of the pad (55), and the inorganic material (61b) is exposed from the outer circumference portion of the pad (55). A semiconductor element (53) is adhered and fixed onto the pad by a die bonding resin. The pad (55) and other adjacent conductive patterns are separated by a groove (60), and the solder resist (67) covering the conductive pattern is configured not to be brought into contact with the pad (55).
(FR)Selon l’invention, une plage (55) qui doit être utilisée pour une connexion de puce et qui a une surface d'une section à motif conducteur (61a) revêtue d'un matériau inorganique (61b) tel qu'un placage à l'or, est agencée sur la surface supérieure d'un substrat (52) (carte imprimée). Une épargne de soudage (67) est appliquée sur la partie centrale de la plage (55), et le matériau inorganique (61b) est exposé à partir de la partie périphérique externe de la plage (55). Un élément semi-conducteur (53) est amené à adhérer et est fixé sur la plage par une résine de connexion de puce. La plage (55) et les autres motifs conducteurs adjacents sont séparés par une rainure (60), et l'épargne de soudage (67) recouvrant le motif conducteur est configurée pour ne pas être amenée en contact avec la plage (55).
(JA) 基板52(プリント基板)の上面に、導電パターン部61bの表面をAuメッキ等の無機材料61bで被覆したダイボンド用パッド55を設ける。ダイボンド用パッド55の中央部にはソルダーレジスト67を塗布してあり、ダイボンド用パッド55の外周部には無機材料61bが露出している。半導体素子53は、ダイボンド樹脂によってダイボンド用パッドの上に接着固定されている。ダイボンド用パッド55と他の隣接する導電パターンとの間は溝60によって分離されており、導電パターンを覆うソルダーレジスト67がダイボンド用パッド55に接触しないように構成している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)