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1. (WO2010001497) APPAREIL DE PRÉHENSION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRÉHENSION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR

Pub. No.:    WO/2010/001497    International Application No.:    PCT/JP2008/064516
Publication Date: 7 janv. 2010 International Filing Date: 13 août 2008
IPC: H01L 21/52
H01L 21/60
H01L 21/67
Applicants: SHINKAWA LTD.
株式会社新川
UMEHARA, Okito
梅原 沖人
SASAKI, Shinichi
佐々木 真一
Inventors: UMEHARA, Okito
梅原 沖人
SASAKI, Shinichi
佐々木 真一
Title: APPAREIL DE PRÉHENSION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE PRÉHENSION DE PUCE DE SEMI-CONDUCTEUR
Abstract:
L’appareil de préhension de puce de semi-conducteur selon la présente invention est équipé d’un étage (20) incluant une surface adhérente (22) devant être collée à une feuille de maintien (12) ; d’une ouverture d’aspiration (41) disposée sur la surface adhérente (22) ; d’un couvercle (23) qui glisse le long de la surface adhérente (22) et ouvre/ferme l’ouverture d’aspiration (41) ; et d’une pince (18) permettant d’aspirer une puce de semi-conducteur (15). Lorsque la puce de semi-conducteur (15) doit être saisie, une extrémité avant (23a) du couvercle (23) est avancée depuis la surface adhérente (22) et le couvercle (23) coulisse lorsque l’on appuie sur la feuille de maintien (12) et la puce de semi-conducteur (15) de manière à ouvrir successivement le trou d’aspiration (41). La feuille de maintien (12) est successivement aspirée par l’ouverture d’aspiration ouverte (41) de manière à tirer et enlever successivement la feuille de maintien (12) de la puce de semi-conducteur (15) et, en même temps, une pince (18) attendant directement au-dessus du semi-conducteur (15) aspire successivement les puces de semi-conducteur (15) de manière à saisir les puces de semi-conducteur (15). De la sorte, le dispositif de préhension de puce de semi-conducteur saisit facilement la puce de semi-conducteur tout en évitant d’appliquer quelque force que ce soit à la puce de semi-conducteur lorsque la feuille de maintien est tirée et enlevée.