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1. (WO2010001496) COMPOSITION CONTENANT DES MICROPARTICULES MÉTALLIQUES ET SON PROCESSUS DE PRODUCTION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001496    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/064256
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 07.08.2008
CIB :
B22F 1/00 (2006.01)
Déposants : DOWA Electronics Materials CO., LTD. [JP/JP]; 22F Akihabara UDX Bldg., 14-1, Soto-Kanda 4-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1010021 (JP) (Tous Sauf US).
IHA, Kosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HISAEDA, Yutaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEYAMA, Toshihiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IHA, Kosuke; (JP).
HISAEDA, Yutaka; (JP).
UEYAMA, Toshihiko; (JP)
Mandataire : Hirokoh, Masaki; Tatsuno-Nishi-Temma Bldg. 1-6, Nishitemma 3-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-171771 30.06.2008 JP
Titre (EN) METAL MICROPARTICLE CONTAINING COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCTION OF THE SAME
(FR) COMPOSITION CONTENANT DES MICROPARTICULES MÉTALLIQUES ET SON PROCESSUS DE PRODUCTION
(JA) 微小金属粒子含有組成物及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a metal-containing composition which can attain by low-temperature heat treatment a sintered state equivalent to that attained by high-temperature heat treatment; conductive pastes; metal films; and a process for producing the metal-containing composition by easy and simple operations. The invention relates to a metal-containing composition which contains metal microparticles and has a ρf (= ρ200/ρ150 ratio) of 1.10 or below (wherein ρ150 is true density of the metal-containing composition after heating at 150°C for 60 minutes and ρ200 is that after heating at 200°C for 60 minutes). The ρ150/ρM ratio and the ρ200/ρM ratio are each 0.8 or above (wherein ρM is bulk density of the metal microparticles). An organic substance having a molecular weight of 200 or below adheres to the metal microparticles. The metal-containing composition can be produced by conducting the step of preparing a reducing fluid by mixing together water, aqueous ammonia, an organic substance having a molecular weight of 200 or below, and a reducing agent, the step of adding an aqueous solution of a metal salt to the reducing fluid to conduct a reaction, and the step of recovering the obtained reaction product by filtering and washing it with water.
(FR)La présente invention se rapporte à une composition contenant du métal qui peut atteindre, par un traitement thermique à basse température, un état fritté équivalent à celui obtenu par un traitement thermique à température élevée ; à des pâtes conductrices ; à des films métalliques ; et à un processus de production de la composition contenant du métal par des opérations faciles et simples. L’invention se rapporte à une composition contenant du métal qui contient des microparticules métalliques et a un ρf (= rapport ρ200/ρ150) de 1,10 ou moins (ρ150 étant la densité réelle de la composition contenant du métal après chauffage à 150°C pendant 60 minutes et ρ200 étant celle après chauffage à 200°C pendant 60 minutes). Le rapport ρ150/ρM et le rapport ρ200/ρM sont chacun de 0,8 ou plus (ρM étant la densité apparente des microparticules métalliques). Une substance organique ayant un poids moléculaire de 200 ou moins adhère aux microparticules métalliques. La composition contenant du métal peut être produite par la réalisation de l’étape consistant à préparer un fluide d’atténuation grâce au mélange d’eau, d’ammoniaque aqueuse, d’une substance organique ayant un poids moléculaire de 200 ou moins, et d’un agent d’atténuation, de l’étape consistant à ajouter une solution aqueuse d’un sel métallique au fluide d’atténuation pour obtenir une réaction, et de l’étape consistant à récupérer le produit de réaction obtenu grâce à son filtrage et à son lavage à l’eau.
(JA) 高温加熱処理と同等な焼結状態を低温加熱処理で得られる金属含有組成物、導電性ペースト、金属膜及び、簡便な作業工程で金属含有組成物が得られる金属含有組成物の製造方法を提供すること。微小金属粒子を含み、金属含有組成物を150℃で60分間加熱後の真密度をρ150と、200℃で60分間加熱後の真密度をρ200との比ρf(=ρ200/ρ150)が1.10以下の金属含有組成物である。微小金属粒子のバルク状態の密度ρMと、ρ150、ρ200との比(ρ150/ρM)、(ρ200/ρM)が0.8以上である。微小金属粒子に分子量200以下の有機物が付着している。水とアンモニア水と分子量200以下の有機物と還元剤を混合し、調液する工程、還元液に金属塩水溶液を添加し反応させる工程、得られた生成物を濾過し水で洗浄する工程とを行い金属含有組成物を製造する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)