WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010001460) RÉCIPIENTS À PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001460    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/061891
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 01.07.2008
CIB :
B65D 85/86 (2006.01), H01L 21/673 (2006.01)
Déposants : MIRAIAL CO., LTD. [JP/JP]; 18-2, Nishi-Ikebukuro 1-chome, Toshima-ku, Tokyo 1710021 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUTORI, Chiaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IIMURA, Yasuharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGASHIMA, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MATSUTORI, Chiaki; (JP).
IIMURA, Yasuharu; (JP).
NAGASHIMA, Tsuyoshi; (JP)
Mandataire : MITSUI, Kazuhiko; Wakatsuki Bldg. 7F, 7-1, Nishi-Shinjuku, 5-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) WAFER CONTAINER
(FR) RÉCIPIENTS À PLAQUETTES
(JA) ウエハ収納容器
Abrégé : front page image
(EN)A wafer placing section (23) and a wafer presser (24) are integrally constituted. Therefore, many semiconductor wafers (W) can be arranged standing and held reliably by wafer placing sections (23) and wafer pressers (24) without getting out of position. At the boundary between wafer presser (24) and the wafer placing section (23), an easy-to-bend part (25) which is formed to be easily bent locally is arranged. Thus, the wide range of the outer edge of not only the lower half but also the upper half of the semiconductor wafer (W) can be pressed by the wafer presser (24) with the simple constitution.
(FR)Une section de mise en place de plaquettes (23) et un presseur de plaquettes (24) ne forment qu’un seul bloc. Par conséquent, de nombreuses plaquettes semi-conductrices (W) peuvent être disposées à la verticale et maintenues de manière fiable par les sections de mise en place de plaquettes (23) et les presseurs de plaquettes (24) sans bouger. A la frontière entre le presseur de plaquettes (24) et la section mise en place de plaquettes (23) est disposée une partie facile à plier (25) qui est formée pour facilement se plier localement. Ainsi, la large portée du bord extérieur de, non seulement la moitié inférieure, mais également de la moitié supérieure de la plaquette semi-conductrice (W) peut être pressée par le presseur de plaquettes (24) grâce à la simple constitution.
(JA) ウエハ載置部(23)とウエハ押え(24)とが一つながりに構成されている。それにより、多数の半導体ウエハ(W)を立てた状態に並べてウエハ載置部(23)とウエハ押え(24)とでズレなく確実に保持することができる。そして、ウエハ押え(24)とウエハ載置部(23)との境界部分に局部的に屈曲させ易く形成された屈曲容易部(25)が設けられている。それにより、シンプルな構成で、半導体ウエハ(W)の下半部だけでなく上半部側の外縁の広い範囲をウエハ押え(24)で押えることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)