WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2010001300) MODULE SUPPORT POUR SOURCE DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE COMPRENANT UN TEL MODULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/001300    N° de la demande internationale :    PCT/IB2009/052687
Date de publication : 07.01.2010 Date de dépôt international : 23.06.2009
CIB :
H05K 3/34 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. [NL/NL]; Groenewoudseweg 1 NL-5621 BA Eindhoven (NL) (Tous Sauf US).
ELZINGA, Marcus, J., G. [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : ELZINGA, Marcus, J., G.; (NL)
Mandataire : BEKKERS, Joost, J., J.; (NL)
Données relatives à la priorité :
08159568.8 03.07.2008 EP
Titre (EN) A SUPPORT MODULE FOR A SOLID STATE LIGHT SOURCE, A LIGHTING DEVICE COMPRISING SUCH A MODULE, AND A METHOD FOR MANUFACTURING SUCH A LIGHTING DEVICE
(FR) MODULE SUPPORT POUR SOURCE DE LUMIÈRE À SEMI-CONDUCTEURS, DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE COMPRENANT UN TEL MODULE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN TEL DISPOSITIF D'ÉCLAIRAGE
Abrégé : front page image
(EN)A support module (1), comprising a conducting layer (2) having a trough hole (5) and a receiving surface adapted to receive a solid state light source (3) with the electrical contact pad (4) being aligned with the through hole (5). The support module (1) further comprises an electrical insulation element (8) and at least one contact pin (9), extending through the electrical insulation element (8), and protruding through the through hole (5). Furthermore, the electrical insulation element (8) comprises a channel (10) allowing access to the end of the contact pin (9) and the electrical contact pad (4) of the solid state light source (3) received by the surface of the conducting layer (2). Such a channel makes it possible to reach the end of the contact pin and the contact pad through the insulation element with a soldering tool. Thus, it is possible to attach the solid state light source on a metal surface by soldering the contact pin to the contact pad. Mounting a solid state lighting device on a metal surface is advantageous in applications requiring good heat dissipation, since the heat dissipation properties of a metal surface is better than of a printed circuit board.
(FR)La présente invention concerne un module support (1) comprenant une couche conductrice (2) pourvue d'un trou traversant (5) et une surface réceptrice conçue pour recevoir une source de lumière à semi-conducteurs (3), le plot de contact électrique (4) étant dans l'alignement du trou traversant (5). Le module support (1) comprend également un élément électriquement isolant (8) et au moins une broche de contact (9) faisant saillie dans le trou traversant (5) après avoir traversé l'élément électriquement isolant (8). En outre, l'élément électriquement isolant (8) comporte un canal (10) permettant d'accéder à l'extrémité de la broche de contact (9) et au plot de contact électrique (4) de la source de lumière à semi-conducteurs (3) reçue par la surface de la couche conductrice (2). Un tel canal permet d'atteindre l'extrémité de la broche de contact et du plot de contact à travers l'élément isolant, avec un outil de soudage. Il est ainsi possible de fixer sur une surface métallique la source de lumière à semi-conducteurs en soudant la broche de contact sur le plot de contact. Le montage d'un dispositif d'éclairage à semi-conducteurs sur une surface métallique est intéressant pour les applications nécessitant une bonne dissipation thermique, étant donné que les surfaces métalliques sont capables d'une meilleure dissipation thermique que les cartes à circuits imprimés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)