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1. (WO2009143487) GESTION THERMIQUE POUR DES MODULES DE DONNÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/143487    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/045077
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 22.05.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.04.2010    
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; Attn: International IP Administration 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121 (US) (Tous Sauf US).
RIDDLE, Christopher, C. [US/US]; (US) (US Seulement).
ANDERSON, Jon, James [US/US]; (US) (US Seulement).
TU, Alex, Kuang-Hsuan [US/US]; (US) (US Seulement).
DHANDU, Siva, Sandeep [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : RIDDLE, Christopher, C.; (US).
ANDERSON, Jon, James; (US).
TU, Alex, Kuang-Hsuan; (US).
DHANDU, Siva, Sandeep; (US)
Mandataire : HO, Eric; (US)
Données relatives à la priorité :
61/055,871 23.05.2008 US
12/470,354 21.05.2009 US
Titre (EN) THERMAL MANAGEMENT FOR DATA MODULES
(FR) GESTION THERMIQUE POUR DES MODULES DE DONNÉES
Abrégé : front page image
(EN)A data module operable in a wireless communication system is provided. The data module comprises a plurality of circuit components, one or more temperature sensors, and a thermal management unit. The temperature sensors are configured to determine the temperature of a corresponding circuit component. The thermal management unit is configured to determine one or more thermal characteristics of the data module based on the temperature determinations, and to generate one or more power control point signals indicating whether to adjust corresponding operating characteristics of a target component based on the determined thermal characteristics.
(FR)L'invention concerne un module de données opérationnel dans un système de communication sans fil. Le module de données comprend une pluralité de composants de circuit, un ou plusieurs capteurs de température et une unité de gestion thermique. Les capteurs de température sont configurés pour déterminer la température d'un composant de circuit correspondant. L'unité de gestion thermique est configurée pour déterminer une ou plusieurs caractéristiques thermiques du module de données en se basant sur les déterminations de température, et pour générer un ou plusieurs signaux de point de commande de puissance indiquant s'il faut ajuster des caractéristiques de service correspondantes d'un composant cible en se basant sur les caractéristiques thermiques déterminées.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)