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1. (WO2009143330) ÉLÉMENT D'INTERPOSITION THERMIQUE POUR CARTE GRAPHIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/143330    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/044813
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 21.05.2009
CIB :
G06F 1/20 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), G06F 1/16 (2006.01)
Déposants : ASETEK A/S [DK/DK]; Saltumvej 27 DK-9700 Broenderslev (DK) (Tous Sauf US).
ALYASER, Monem, H. [CA/US]; (US) (US Seulement).
RICE, Jeremy, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ALYASER, Monem, H.; (US).
RICE, Jeremy, A.; (US)
Mandataire : RACITI, Eric, P.; Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, LLP 901 New York Avenue, NW Washington, DC 20001-4413 (US)
Données relatives à la priorité :
61/054,992 21.05.2008 US
Titre (EN) GRAPHICS CARD THERMAL INTERPOSER
(FR) ÉLÉMENT D'INTERPOSITION THERMIQUE POUR CARTE GRAPHIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A thermal interposer component (200) for a liquid cooling system configured for use with an electronic component (10) such as personal computer adapter card, and in particular, for a graphics display card. The thermal interposer component (200) consists of a planar body (202, 204) of a thermally conductive material, configured for attachment to the electronic component (10), in thermal contact on one face (206) with multiple heat sources on the electronic component (10), including at least one processor. A plurality of heat pipes (208) are seated within recessed channels (210) within the planar body (202, 204) to facilitate a transfer of thermal energy absorbed by the planar body (202, 204) from the heat sources. A modular cold plate assembly (100) coupled to a liquid cooling system is removably coupled to the planar body (202, 204) in a thermal transfer region or socket (212) opposite from the multiple heat sources, to drawn heat from the planar body, the heat pipes, and from the at least one processor via a circulating liquid coolant.
(FR)L'invention porte sur un composant d'élément d'interposition thermique (200) pour un système de refroidissement par liquide configuré pour une utilisation avec un composant électronique (10) tel qu'une carte d'adaptateur d'ordinateur personnel, et en particulier, pour une carte d'affichage graphique. Le composant d'élément d'interposition thermique (200) consiste en un corps plan (202, 204) d'un matériau thermiquement conducteur, configuré pour une fixation au composant électronique (10), en contact thermique sur une face (206) avec de multiples sources de chaleur sur le composant électronique (10), comprenant au moins un processeur. Une pluralité de caloducs (208) sont installés à l'intérieur de canaux renfoncés (210) à l'intérieur du corps plan (202, 204) pour faciliter un transfert d'énergie thermique absorbée par le corps plan (202, 204) à partir des sources de chaleur. Un ensemble de plaque froide modulaire (100) couplé à un système de refroidissement par liquide est couplé de façon amovible au corps plan (202, 204) dans une région de transfert thermique ou douille (212) opposée aux multiples sources de chaleur, pour extraire la chaleur du corps plan, des caloducs et du au moins un processeur par un fluide de refroidissement liquide circulant.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)