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1. (WO2009142929) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE LIAISON DE SUBSTRATS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142929    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/043336
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 08.05.2009
CIB :
B29C 65/00 (2006.01), H01L 41/00 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome Minato-ku Tokyo 106-8620 (JP) (Tous Sauf US).
CHEN, Zhenfang [US/US]; (US) (US Seulement).
BIRKMEYER, Jeffrey [US/US]; (US) (US Seulement).
BIBL, Andreas [US/US]; (US) (US Seulement).
HIGGINSON, John, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : CHEN, Zhenfang; (US).
BIRKMEYER, Jeffrey; (US).
BIBL, Andreas; (US).
HIGGINSON, John, A.; (US)
Mandataire : GOREN, David, J.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/055,708 23.05.2008 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR SUBSTRATE BONDING
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREIL DE LIAISON DE SUBSTRATS
Abrégé : front page image
(EN)Methods for bonding a first substrate to a second substrate are described. A surface of the first substrate is coated with an adhesive layer. The adhesive layer is cured to b-stage. The surface of the first substrate is positioned in contact with the second substrate. An edge of the first substrate is pressed to an edge of the second substrate to initiate Van der Waals bonding. The first and second substrates are allowed to come together by Van der Waals bonding. The bonded first and second substrates are subjected to a sufficient heat for a sufficient time period to cure completely the adhesive layer.
(FR)L'invention porte sur des procédés de liaison d’un premier substrat à un second substrat. Le procédé consiste à revêtir une surface du premier substrat d'une couche adhésive ; à faire durcir la couche adhésive à un stade b ; à positionner la surface du premier substrat en contact avec le second substrat ; à presser un bord du premier substrat sur un bord du second substrat afin d'amorcer une liaison de Van der Waals ; à réunir les premier et second substrats par la liaison de Van der Waals ; à soumettre les premier et second substrats liés à une chaleur suffisante pendant une période de temps suffisante pour durcir complètement la couche adhésive.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)