WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009142890) ÉTIRAGE DE CIRCUIT FLEXIBLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142890    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/042375
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 30.04.2009
CIB :
H05K 1/00 (2006.01)
Déposants : FUJIFILM CORPORATION [JP/JP]; 26-30, Nishiazabu 2-chome Minato-ku , 106-8620 (JP) (Tous Sauf US).
DEMING, Stephen, R. [US/US]; (US) (US Seulement).
VON ESSEN, Kevin [US/US]; (US) (US Seulement).
BIBL, Andreas [US/US]; (US) (US Seulement).
HIGGINSON, John, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
ROCCHIO, Micheal [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DEMING, Stephen, R.; (US).
VON ESSEN, Kevin; (US).
BIBL, Andreas; (US).
HIGGINSON, John, A.; (US).
ROCCHIO, Micheal; (US)
Mandataire : GOREN, David, J.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/055,119 21.05.2008 US
Titre (EN) FLEXIBLE CIRCUIT STRETCHING
(FR) ÉTIRAGE DE CIRCUIT FLEXIBLE
Abrégé : front page image
(EN)A method of connecting electrical components and an electronic device formed using this method are disclosed. This method includes stretching a first substrate with a plurality of conductive traces to form a stretched substrate where at least one increased pitch (a spacing between two conductive traces plus a width of one conductive trace) is not greater than 40 microns; and electrically connecting the conductive traces on the first substrate to conductive traces on a second substrate. A device by which this method can be implemented is also disclosed, which includes a base, and platforms and stretchers mounted to the base that are configured to pull opposite ends of the first substrate to align the conductive traces thereon with the conductive traces on the second substrate.
(FR)L'invention porte sur un procédé de connexion de composants électriques et sur un dispositif électronique formé à l'aide de ce procédé. Le procédé consiste à étirer un premier substrat portant une pluralité de rubans conducteurs pour former un substrat étiré dans lequel au moins un pas augmenté (un espacement entre deux rubans conducteurs plus une largeur d'un ruban conducteur) est égal ou inférieur à 40 micromètres ; et à connecter électriquement des rubans conducteurs du premier substrat à des rubans conducteurs du second substrat. L'invention porte également sur un dispositif par lequel ce procédé peut être mis en œuvre. Le dispositif comporte une base ; des plateformes et des détendeurs montés sur la base et configurés pour tirer des extrémités opposées du premier substrat afin d'aligner ses rubans conducteurs aux rubans conducteurs du second substrat.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)