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1. (WO2009142497) APPLICATION D’UN MOTIF MÉTALLIQUE SUR UN SUBSTRAT PLASTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142497    N° de la demande internationale :    PCT/NL2009/050280
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 22.05.2009
CIB :
H05K 3/10 (2006.01)
Déposants : NEDERLANDSE ORGANISATIE VOOR TOEGEPAST-NATUURWETENSCHAPPELIJK ONDERZOEK TNO [NL/NL]; Schoemakerstraat 97 NL-2628 VK Delft (NL) (Tous Sauf US).
MEINDERS, Erwin, Rinaldo [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
PETER, Maria [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
FURTHNER, Francois [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
TACKEN, Roland Anthony [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : MEINDERS, Erwin, Rinaldo; (NL).
PETER, Maria; (NL).
FURTHNER, Francois; (NL).
TACKEN, Roland Anthony; (NL)
Mandataire : HATZMANN, M.J.; (NL)
Données relatives à la priorité :
08156833.9 23.05.2008 EP
Titre (EN) PROVIDING A PLASTIC SUBSTRATE WITH A METALLIC PATTERN
(FR) APPLICATION D’UN MOTIF MÉTALLIQUE SUR UN SUBSTRAT PLASTIQUE
Abrégé : front page image
(EN)The invention is directed to a method of providing a plastic substrate with a metallic pattern and to a plastic substrate with a metallic pattern obtainable by said method. The method of the invention comprises i) replicating a pattern of recesses and protrusions on a plastic substrate by pressing a stamp having recesses and protrusions against the substrate, thereby providing said plastic substrate with recesses and protrusions; ii) removing said stamp from said substrate; iii) -applying a layer of seed material capable of initiating an electroless or electrochemical metal deposition process onto said plastic substrate in a selective pattern at least in the recesses of said plastic substrate to yield a substrate wherein said seed material remains selectively in the recesses of said substrate; and thereafter iv) using said seed material to initiate a metal deposition process.
(FR)L’invention se rapporte à un procédé d’application d’un motif métallique sur un substrat plastique et à un substrat plastique doté d’un motif métallique susceptible d’être obtenu par ledit procédé. Le procédé selon l’invention comporte les étapes consistant à : i) reproduire un motif formé de cuvettes et de saillies sur un substrat plastique en pressant un poinçon doté de cuvettes et de saillies contre le substrat, réalisant ainsi sur ledit substrat plastique des cuvettes et des saillies ; ii) retirer ledit poinçon dudit substrat ; iii) appliquer une couche de matériau d’ensemencement capable d’amorcer un processus de dépôt anélectrolytique ou électrochimique de métal sur ledit substrat plastique selon un motif sélectif au moins dans les cuvettes dudit substrat plastique pour donner un substrat où ledit matériau d’ensemencement reste sélectivement dans les cuvettes dudit substrat ; puis iv) utiliser ledit matériau d’ensemencement pour amorcer un processus de dépôt de métal.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)