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1. (WO2009142391) BOÎTIER DE COMPOSANT LUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142391    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/001665
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 01.04.2009
CIB :
H01L 33/00 (2010.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/50 (2010.01), H01L 33/60 (2010.01)
Déposants : LG INNOTEK CO., LTD [KR/KR]; 33Fl., LG Twin Tower West 20, Yeouido-dong, Yeongdeungpo-gu Seoul 150-721 (KR) (Tous Sauf US)
Inventeurs : WON, Yu Ho; (KR).
KIM, Geun Ho; (KR)
Mandataire : SEO, Kyo Jun; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0048241 23.05.2008 KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DEVICE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) BOÎTIER DE COMPOSANT LUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(KO) 발광소자 패키지 및 그 제조방법
Abrégé : front page image
(EN)The embodiment relates to a light-emitting device package and a method of manufacturing the same. The light-emitting device package of the embodiment comprises: a semiconductor substrate comprising a first surface formed at a first depth from the upper surface and a second surface formed at a second depth from said first surface; and a light-emitting part on said second surface of said semiconductor substrate.
(FR)L'invention concerne un boîtier de composant luminescent et son procédé de fabrication. Ce boîtier de composant luminescent est composé d'un substrat de semi-conducteur comprenant une première surface située à une première profondeur par rapport à la surface supérieure et une deuxième surface située à une deuxième profondeur par rapport à ladite première surface, ainsi qu'une partie luminescente située sur ladite deuxième surface dudit substrat de semi-conducteur.
(KO)실시예는 발광소자 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 실시예에 따른 발광소자 패키지는 상부면으로부터 제1 깊이에 형성된 제1 면과, 상기 제1 면으로부터 제2 깊이에 형성된 제2 면을 포함하는 반도체 기판; 및 상기 반도체 기판의 상기 제2 면에 발광부;를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)