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1. (WO2009142065) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE POUR L'ENCAPSULATION DE PIÈCE ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142065    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/056602
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 31.03.2009
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), C08G 59/42 (2006.01), C08K 7/18 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Déposants : NAGASE CHEMTEX CORPORATION [JP/JP]; 1-17, Shinmachi 1-chome, Nishi-ku, Osaka-shi, Osaka 5508668 (JP) (Tous Sauf US).
KAN, Katsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHORI, Tatsuya [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAN, Katsushi; (JP).
OHORI, Tatsuya; (JP)
Mandataire : FURUTANI, Shinya; FURUTANI NAIGAI TOKKYO JIMUSHO, 1-27, Dojima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-133432 21.05.2008 JP
Titre (EN) EPOXY RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC PART
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE ÉPOXYDE POUR L'ENCAPSULATION DE PIÈCE ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品封止用エポキシ樹脂組成物
Abrégé : front page image
(EN)An epoxy resin composition for encapsulating electronic parts is provided which contains an inorganic filler in a large amount and which has a low viscosity and is flowable at ordinary temperature. The composition reconciles reactivity and storage stability, is excellent in suitability for demolding, molded-object appearance, etc., and is reduced in warpage. The epoxy resin composition comprises: (A) 100 parts by weight of an epoxy resin; (B) 50-150 parts by weight of an acid anhydride; and (C) 8-40 parts by weight of a curing accelerator of the microcapsule type which satisfies the following: when 10 parts by weight of the curing accelerator is mixed with 100 parts by weight of the epoxy resin (A) and 100 parts by weight of a methyltetrahydroxy acid anhydride as the acid anhydride (B), this mixture has a viscosity increase ratio through 24-hour standing at 25°C of 1.0-2.0 times. The composition further contains spherical fused silica having an average particle diameter of 20-40 µm in an amount of 88-92 wt.% of the composition. The composition has a viscosity, as measured at 25°C and a shear rate of 2.5 (1/s), of 1,000 Pa s or lower.
(FR)L'invention porte sur une composition de résine époxyde pour l'encapsulation de pièces électroniques, qui contient une charge inorganique en grande quantité et qui a une faible viscosité et est fluide à température ordinaire. La composition concilie la réactivité et la stabilité au stockage, est excellente en termes de caractère approprié pour le démoulage, d'aspect d'objet moulé, etc., et présente un gondolage réduit. La composition de résine époxyde comprend : (A) 100 parties en poids d'une résine époxyde; (B) 50-150 parties en poids d'un anhydride d'acide; et (C) 8-40 parties en poids d'un accélérateur de durcissement du type microcapsule qui satisfait à l'exigence suivante : lorsque 10 parties en poids de l'accélérateur de durcissement sont mélangées avec 100 parties en poids de la résine époxyde (A) et 100 parties en poids d'un anhydride de méthyltétrahydroxyacide comme anhydride d'acide (B), ce mélange a un taux d'augmentation de viscosité après repos pendant 24 heures à 25°C de 1,0-2,0 fois. La composition contient en outre de la silice fondue sphérique ayant un diamètre moyen des particules de 20-40 µm dans une quantité de 88-92 % en poids de la composition. La composition a une viscosité, telle que mesurée à 25°C et un taux de cisaillement de 2,5 (1/s), inférieure ou égale à 1 000 Pa.s.
(JA)無機充填材を大量に含有し、且つ常温にて低粘度で流動性を有し、反応性と貯蔵安定性を両立し、脱型性、成型物外観等にすぐれ、しかも、反りが抑えられた電子部品封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。本発明は、(A)エポキシ樹脂100重量部に対して、 (B)酸無水物50~150重量部、及び、(C)硬化促進剤として、その10重量部とエポキシ樹脂(A)100重量部と酸無水物(B)としてのメチルテトラヒドロキシ酸無水物100重量部との混合物の25°Cで24時間後の増粘倍率が1.0~2.0倍であるマイクロカプセル型硬化促進剤を8~40重量部含有し、さらに、 平均粒径20~40μmの溶融球状シリカを組成物中に88~92重量%含有し、 25°C、せん断速度2.5(1/s)における粘度が1000Pa・s以下であるエポキシ樹脂組成物である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)