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1. (WO2009141927) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/141927    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/073343
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 22.12.2008
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 2-1, Kanda-cho, Ogaki-shi, Gifu 5038604 (JP) (Tous Sauf US).
TAKAHASHI, Michimasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKAHASHI, Michimasa; (JP)
Mandataire : KIMURA, Mitsuru; 2nd Floor, Kyohan Building, 7, Kandanishiki-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010054 (JP)
Données relatives à la priorité :
61/071,909 23.05.2008 US
Titre (EN) PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT
(JA) プリント配線板及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A printed wiring board is provided with a first substrate (10) having a conductor, and a second substrate (20) having a conductor and a conductor existence density higher than that of the first substrate (10). The conductor of the first substrate (10) and the conductor of the second substrate (20) are electrically connected to each other, a recess (100a) is formed on a surface of the first substrate (10), and the second substrate (20) is disposed in the recess (100a). The second substrate (20) is fitted in the first substrate (10) so that at least a part of the main surface of the second substrate (20) is exposed from the surface of the first substrate (10).
(FR)La présente invention concerne une carte à circuit imprimé comportant un premier substrat (10) pourvu d'un conducteur, et un second substrat (20) pourvu d'un conducteur se présentant de façon plus dense que le conducteur du premier substrat (10). Le conducteur du premier substrat (10) et le conducteur du second substrat (20) sont électriquement connectés entre eux. Le second substrat (20) est placé dans un creux (100a) ménagé dans une surface du premier substrat (10). En l'occurrence, le second substrat (20) est ajusté dans le premier substrat (10) de façon qu'une partie au moins de la surface principale du second substrat (20) soit visible depuis la surface du premier substrat (10).
(JA) プリント配線板として、導体を有する第1の基板(10)と、導体を有し、第1の基板(10)よりも導体の存在密度が高い第2の基板(20)と、を備える。そして、第1の基板(10)の導体と第2の基板(20)の導体とが電気的に接続され、第1の基板(10)の表面に窪み(100a)が設けられ、その窪み(100a)に、第2の基板(20)が配置されている。こうして、第2の基板(20)の主面の少なくとも一部が、第1の基板(10)の表面に露出するように、第2の基板(20)が第1の基板(10)に嵌入されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)