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1. WO2009141906 - UNITÉ DE TRANCHE DE TEST ET SYSTÈME DE TEST

Numéro de publication WO/2009/141906
Date de publication 26.11.2009
N° de la demande internationale PCT/JP2008/059389
Date du dépôt international 21.05.2008
CIB
H01L 21/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
66Test ou mesure durant la fabrication ou le traitement
CPC
G01R 31/2863
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
2863Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
G01R 31/2867
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
286External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
2865Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
2867Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
G01R 31/2874
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2855Environmental, reliability or burn-in testing
2872related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
2874related to temperature
Déposants
  • 株式会社アドバンテスト ADVANTEST CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 甲元 芳雄 KOMOTO, Yoshio [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 梅村 芳春 UMEMURA, Yoshiharu [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 濱口 新一 HAMAGUCHI, Shinichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 川口 康 KAWAGUCHI, Yasushi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 甲元 芳雄 KOMOTO, Yoshio
  • 梅村 芳春 UMEMURA, Yoshiharu
  • 濱口 新一 HAMAGUCHI, Shinichi
  • 川口 康 KAWAGUCHI, Yasushi
Mandataires
  • 龍華 明裕 RYUKA, Akihiro
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) TESTING WAFER UNIT AND TESTING SYSTEM
(FR) UNITÉ DE TRANCHE DE TEST ET SYSTÈME DE TEST
(JA) 試験用ウエハユニットおよび試験システム
Abrégé
(EN)
Provided is a testing wafer unit which is electrically connected with a plurality of chips to be tested formed on the wafer to be tested and which comprises a connecting wafer which is arranged in opposition to the wafer to be tested and which is electrically connected to the chip to be tested and a temperature distribution adjusting unit which is mounted on the connecting wafer and which adjusts the temperature distribution of the wafer to be tested. In the testing wafer unit, the connecting wafer has a shape corresponding to the wafer to be tested. The temperature distribution adjusting unit is provided at a position in opposition to the chip to be tested. The temperature distribution adjusting unit desirably has a plurality of individual temperature adjusting units for adjusting the temperature of the chip to be tested.
(FR)
L'invention porte sur une unité de tranche de test qui est électriquement connectée à une pluralité de puces devant être testées formées sur la tranche devant être testée et qui comprend une tranche de connexion qui est agencée en opposition à la tranche devant être testée et qui est électriquement connectée à la puce devant être testée et une unité d'ajustement de distribution de température qui est montée sur la tranche de connexion et qui ajuste la distribution de température de la tranche devant être testée. Dans l'unité de tranche de test, la tranche de connexion a une forme correspondant à la tranche devant être testée. L'unité d'ajustement de distribution de température est installée en une position en opposition à la puce devant être testée. L'unité d'ajustement de distribution de température comprend de façon souhaitable une pluralité d'unités d'ajustement de température individuelle pour ajuster la température de la puce devant être testée.
(JA)
 被試験ウエハに形成された複数の被試験チップと電気的に接続する試験用ウエハユニットであって、被試験ウエハと対向して配置され、それぞれの被試験チップと電気的に接続される接続用ウエハと、接続用ウエハに設けられ、被試験ウエハの温度分布を調整する温度分布調整部とを備える試験用ウエハユニットを提供する。また、上記試験用ウエハユニットにおいて、接続用ウエハは、被試験ウエハと対応する形状を有し、温度分布調整部は、それぞれの被試験チップと対向する位置に設けられ、それぞれの被試験チップの温度を調整する複数の個別温度調整部を有することが好ましい。
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