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1. (WO2009141327) PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF OPTIQUE A COMPOSANTS OPTOELECTRONIQUES INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/141327    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/056040
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 19.05.2009
CIB :
H01L 27/146 (2006.01), H01L 31/0203 (2006.01), H01L 31/0232 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Déposants : COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES [FR/FR]; 25 rue Leblanc Bâtiment "Le Ponant D" F-75015 Paris (FR) (Tous Sauf US).
BOLIS, Sébastien [FR/FR]; (FR) (US Seulement)
Inventeurs : BOLIS, Sébastien; (FR)
Mandataire : ILGART, Jean-Christophe; (FR)
Données relatives à la priorité :
0853293 21.05.2008 FR
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING AN OPTICAL DEVICE CONSISTING OF INTEGRATED OPTOELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PROCEDE DE REALISATION D'UN DISPOSITIF OPTIQUE A COMPOSANTS OPTOELECTRONIQUES INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)Method of producing an optical device consisting of integrated optoelectronic components (12), comprising the following steps: a) production of a protective structure (100) comprising a holder in which at least one blind hole (104) is produced, an optical element (106) being placed in the blind hole; b) fastening of the holder to a substrate (10) comprising the integrated optoelectronic components, the blind hole forming a cavity in which the optical element faces one of the optoelectronic components; c) thinning of the substrate and formation of electrical connections through the substrate; and d) production of an opening through the bottom wall of the blind hole, at least partly exposing the optical field of the optical element.
(FR)Procédé de réalisation d'un dispositif optique à composants optoélectroniques intégrés (12), comportant les étapes de : a) réalisation d'une structure de protection (100) comprenant un support dans lequel est réalisé au moins un trou borgne (104), un élément optique (106) étant disposé dans le trou borgne, b) solidarisation du support à un substrat (10) comprenant les composants optoélectroniques intégrés, le trou borgne formant une cavité dans laquelle l'élément optique fait face à un des composants optoélectroniques, c) réalisation d'un amincissement du substrat et réalisation de connexions électriques à travers le substrat, d) réalisation d'une ouverture à travers la paroi de fond du trou borgne, découvrant au moins une partie du champ optique de l'élément optique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)