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1. (WO2009141231) SYSTÈMES COMPORTANT DES COMPOSANTS COUPLÉS À UN ADHÉSIF À DISSIPATION ÉLECTROSTATIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/141231    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/055510
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 07.05.2009
CIB :
G11B 5/40 (2006.01), G11B 5/11 (2006.01)
Déposants : INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION [US/US]; New Orchard Road Armonk, New York 10504 (US) (Tous Sauf US).
IBM UNITED KINGDOM LIMITED [GB/GB]; PO Box 41 North Harbour Portsmouth Hampshire PO6 3AU (GB) (MG only).
BANDY, William, IV [US/US]; (US) (US Seulement).
IBEN, Icko [US/US]; (US) (US Seulement).
MCKINLEY, Wayne [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : BANDY, William, IV; (US).
IBEN, Icko; (US).
MCKINLEY, Wayne; (US)
Mandataire : LITHERLAND, David, Peter; (GB)
Données relatives à la priorité :
12/125,001 21.05.2008 US
Titre (EN) SYSTEMS HAVING COMPONENTS COUPLED WITH ELECTROSTATIC DISSIPATIVE ADHESIVE
(FR) SYSTÈMES COMPORTANT DES COMPOSANTS COUPLÉS À UN ADHÉSIF À DISSIPATION ÉLECTROSTATIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A system in one embodiment includes a substrate; a thin film structure coupled to the substrate, the thin film structure comprising at least one of read transducers and write transducers; a closure; and an electrostatically dissipative adhesive coupling the closure to at least one of the thin film structure and the substrate. The adhesive comprises a mixture comprising: an adhesive material; and electrically conductive particles intermixed with the adhesive material, the electrically conductive particles being present in an amount between 0 and about 10% by weight of a total weight of the mixture. The closure defines at least a portion of a tape bearing surface. Additional systems and methods are also presented.
(FR)Un système dans un mode de réalisation comprend un substrat; une structure de film mince couplée au substrat, la structure de film mince comprenant au moins un élément parmi des transducteurs de lecture et des transducteurs d’écriture; une fermeture; et un adhésif à dissipation électrostatique couplant la fermeture à la structure de film mince et/ou le substrat. L’adhésif comprend un mélange comprenant : un matériau adhésif; et des particules électroconductrices mélangées avec le matériau adhésif, les particules électroconductrices étant présentes en une quantité représentant entre 0 et environ 10 % en poids du poids total du mélange. La fermeture définit au moins une partie d’une surface porteuse de bande. Des systèmes et des procédés supplémentaires sont également présentés.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)