WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009140403) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE DÉTECTION DE DÉFAUTS SUR UNE PLAQUETTE ET DE PRODUCTION DES RÉSULTATS DE L'INSPECTION DE LA PLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/140403    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/043814
Date de publication : 19.11.2009 Date de dépôt international : 13.05.2009
CIB :
H01L 21/66 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Kla-tencor Corporation Legal Department One Technology Drive Milpitas, CA 95035 (US) (Tous Sauf US).
KULKARNI, Ashok [US/US]; (US) (US Seulement).
BHATTACHARYYA, Santosh [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KULKARNI, Ashok; (US).
BHATTACHARYYA, Santosh; (US)
Mandataire : MCANDREWS, Kevin; (US)
Données relatives à la priorité :
12/120,574 14.05.2008 US
Titre (EN) SYSTEMS AND METHODS FOR DETECTING DEFECTS ON A WAFER AND GENERATING INSPECTION RESULTS FOR THE WAFER
(FR) SYSTÈMES ET PROCÉDÉS DE DÉTECTION DE DÉFAUTS SUR UNE PLAQUETTE ET DE PRODUCTION DES RÉSULTATS DE L'INSPECTION DE LA PLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)Systems and methods for detecting defects on a wafer and generating inspection results for the wafer are provided. One method includes detecting defects on a wafer by comparing output generated by scanning of the wafer performed by an inspection system to one or more defect detection thresholds. The method also includes sampling outliers in the output by selecting the output having the highest values from bins defined based on one or more predetermined criteria. In addition, the method includes selecting a portion of the sampled outliers based on wafer-level analysis of the sampled outliers. The method further includes generating inspection results for the wafer by combining information about the selected portion of the sampled outliers with information about the defects detected using the one or more defect detection thresholds.
(FR)La présente invention concerne des systèmes et des procédés pour détecter des défauts sur une plaquette et produire des résultats de l'inspection de la plaquette. Un procédé comprend la détection de défauts sur une plaquette en comparant la sortie produite par le balayage de la plaquette exécuté par un système d'inspection à un ou plusieurs seuils de détection de défauts. Le procédé comprend également l'échantillonnage de valeurs aberrantes à la sortie en sélectionnant la sortie ayant les plus grandes valeurs à partir des couplages définis sur la base d'un ou plusieurs critères prédéfinis. Le procédé comprend en outre la sélection d'une partie des valeurs aberrantes échantillonnées sur la base d'une analyse au niveau de la plaquette des valeurs aberrantes échantillonnées. Le procédé comprend enfin la production des résultats de l'inspection de la plaquette en combinant les informations relatives à la partie sélectionnée des valeurs aberrantes échantillonnées et les informations relatives aux défauts détectés à l'aide du ou des seuils de détection de défauts.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)