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1. WO2009140340 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE DE DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE ET PUCES FORMÉES AINSI

Numéro de publication WO/2009/140340
Date de publication 19.11.2009
N° de la demande internationale PCT/US2009/043720
Date du dépôt international 13.05.2009
CIB
B81C 1/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
CPROCÉDÉS OU APPAREILS SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À LA FABRICATION OU AU TRAITEMENT DE DISPOSITIFS OU DE SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE
1Fabrication ou traitement de dispositifs ou de systèmes dans ou sur un substrat
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
CPC
B01L 3/502707
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
LCHEMICAL OR PHYSICAL LABORATORY APPARATUS FOR GENERAL USE
3Containers or dishes for laboratory use, e.g. laboratory glassware
50Containers for the purpose of retaining a material to be analysed, e.g. test tubes
502with fluid transport, e.g. in multi-compartment structures
5027by integrated microfluidic structures, i.e. dimensions of channels and chambers are such that surface tension forces are important, e.g. lab-on-a-chip
502707characterised by the manufacture of the container or its components
B81B 2201/0214
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0214Biosensors; Chemical sensors
B81B 2201/0278
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
02Sensors
0278Temperature sensors
B81B 2201/058
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
05Microfluidics
058Microfluidics not provided for in B81B2201/051 - B81B2201/054
B81C 1/00119
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
1Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
00015for manufacturing microsystems
00023without movable or flexible elements
00119Arrangement of basic structures like cavities or channels, e.g. suitable for microfluidic systems
G01F 1/8445
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
1Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through the meter in a continuous flow
76Devices for measuring mass flow of a fluid or a fluent solid material
78Direct mass flowmeters
80operating by measuring pressure, force, momentum, or frequency of a fluid flow to which a rotational movement has been imparted
84Gyroscopic mass flowmeters
8409constructional details
844microfluidic or miniaturised flowmeters
8445micromachined flowmeters
Déposants
  • INTEGRATED SENSING SYSTEMS, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SPARKS, Douglas, Ray [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SPARKS, Douglas, Ray
Mandataires
  • HARTMAN & HARTMAN, P.C.
Données relatives à la priorité
12/464,42612.05.2009US
61/127,30313.05.2008US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PROCESS OF FABRICATING MICROFLUIDIC DEVICE CHIPS AND CHIPS FORMED THEREBY
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCE DE DISPOSITIF MICROFLUIDIQUE ET PUCES FORMÉES AINSI
Abrégé
(EN)
A process for fabricating multiple microfluidic device chips (50). The process includes fabricating multiple micromachined tubes (52) in a semiconductor device wafer (12). The tubes (52) are fabricated so that each tube (52) has an internal fluidic passage (16) and an inlet and outlet (18) thereto defined in a surface of the device wafer (12). The device wafer (12) is then bonded to a glass wafer (14) to form a device wafer stack (10), and so that through-holes (24) in the glass wafer (14) are individually fluidically coupled with the inlets and outlets (18) of the tubes (52). The glass wafer (14) is then bonded to a metallic wafer (26) to form a package wafer stack, so that through-holes (30) in the metallic wafer (26) are individually fluidically coupled with the through-holes (24) of the glass wafer (14). Multiple microfluidic device chips (50) are then singulated from the package wafer stack. Each device chip (50) has a continuous flow path for a fluid therethrough that is preferably free of organic materials.
(FR)
L’invention concerne un procédé de fabrication de multiples puces de dispositif microfluidique (50). Le procédé comprend la fabrication de multiples tubes micro-usinés (52) dans une tranche de dispositif semi-conducteur (12). Les tubes (52) sont fabriqués de sorte que chaque tube (52) ait un passage fluidique interne (16) et une entrée et une sortie (18) vers celui-ci définies dans une surface de la tranche de dispositif (12). La tranche de dispositif (12) est ensuite collée sur une tranche de verre (14) pour former un empilement de tranches de dispositif (10), et de sorte que des trous traversants (24) dans la tranche de verre (14) soient individuellement et fluidiquement couplés aux sorties et entrées (18) des tubes (52). La tranche de verre (14) est ensuite collée sur une tranche métallique (26) pour former un empilement de tranches de boîtier, de sorte que des trous traversants (30) dans la tranche métallique (26) soient individuellement et fluidiquement couplés aux trous traversants (24) de la tranche de verre (14). De multiples puces de dispositif microfluidique (50) sont ensuite séparées de l’empilement de tranches de boîtier. Chaque puce de dispositif (50) a un chemin d’écoulement continu pour un fluide qui est de préférence dépourvu de matières organiques.
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