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1. (WO2009139322) MODULE SPECTRAL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE SPECTRAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/139322    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058639
Date de publication : 19.11.2009 Date de dépôt international : 07.05.2009
CIB :
G01J 3/18 (2006.01), G02B 7/00 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (Tous Sauf US).
SHIBAYAMA Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KASAHARA Takashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIDA Anna [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIBAYAMA Katsumi; (JP).
KASAHARA Takashi; (JP).
YOSHIDA Anna; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-128687 15.05.2008 JP
2008-311087 05.12.2008 JP
Titre (EN) SPECTRAL MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING SPECTRAL MODULE
(FR) MODULE SPECTRAL ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UN MODULE SPECTRAL
(JA) 分光モジュール及び分光モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a spectral module with highly enhanced reliability.  In a spectral module (1), when light (L1) traveling to a spectroscopic unit (4) passes through a light transmissible hole (50), the light that passes through a light incident side unit (51) which becomes narrower toward the end of the substrate (2) and that is incident on a light projection side unit (52) formed opposite to the bottom surface (51b) of the light incident side unit (51) is only projected from a light projection aperture (52a).  Thus, since stray light (M) incident on the side surface (51c) or bottom surface (51b) of the light incident side unit (51) is reflected to the side reverse to the light projection side unit (52), the incidence of the stray light to the light projection side unit (52) can be suppressed.  Therefore, it is possible to enhance the reliability of the spectral module (1).
(FR)L’invention concerne un module spectral dont la fiabilité est améliorée. Dans le module spectral (1), quand une lumière (L1) se propageant vers une unité spectroscopique (4) passe à travers un orifice (50) laissant passer la lumière, la lumière qui passe à travers une unité (51) du côté de la lumière incidente qui devient plus étroite vers l’extrémité du substrat (2) et qui arrive de manière incidente sur une unité (52) du coté de la lumière projetée formée en face de la surface inférieure (51b) de l’unité (51) du côté de la lumière incidente est seulement projetée à partir d’une ouverture (52a) de projection de lumière. Puisque la lumière diffuse (M) arrivant de manière incidente sur la surface latérale (51c) ou sur la surface inférieure (51b) de l’unité (51) du côté de la lumière incidente est réfléchie vers le côté opposé à l’unité (52) du côté de la lumière projetée, il est donc possible de supprimer la lumière diffuse arrivant de manière incidente sur l’unité (52) du côté de la lumière projetée. Il est donc possible d’améliorer la fiabilité du module spectral (1).
(JA) 本発明は、信頼性の高い分光モジュールを提供する。本発明に係る分光モジュール(1)では、分光部(4)に進行する光L1が光通過孔(50)を通過するに際し、基板(2)側に向かって先細りとなる光入射側部(51)を抜け、光入射側部(51)の底面(51b)と対向するように形成された光出射側部(52)に入射した光のみが光出射開口(52a)から出射される。このため、光入射側部(51)の側面(51c)や底面(51b)に入射した迷光Mは、光出射側部(52)と反対側に反射されるので、光出射側部(52)に迷光が入射することを抑制することができる。従って、分光モジュール(1)の信頼性を向上させることが可能となる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)