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1. (WO2009138138) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/138138    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/066593
Date de publication : 19.11.2009 Date de dépôt international : 02.12.2008
CIB :
B81C 1/00 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
KRAMER, Torsten [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BOEHRINGER, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
PINTER, Stefan [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
BENZEL, Hubert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ILLING, Matthias [DE/US]; (US) (US Seulement).
HAAG, Frieder [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ARMBRUSTER, Simon [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : KRAMER, Torsten; (DE).
BOEHRINGER, Matthias; (DE).
PINTER, Stefan; (DE).
BENZEL, Hubert; (DE).
ILLING, Matthias; (US).
HAAG, Frieder; (DE).
ARMBRUSTER, Simon; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20, 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 001 738.8 14.05.2008 DE
Titre (DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON CHIPS
(EN) METHOD FOR PRODUCING CHIPS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PUCES
Abrégé : front page image
(DE)Es wird ein Verfahren zur Herstellung von Chips (1, 2) vorgeschlagen, bei dem zunächst in der Oberflächenschicht eines Halbleitersubstrats (10) mindestens eine Membran (11, 12) erzeugt wird, die eine Kaverne (13) überspannt. Anschließend wird die Funktionalität des Chips (1, 2) in die Membran (11, 12) integriert. Um den Chip (1, 2) zu vereinzeln, wird die Membran (11, 12) aus dem Substratverbund gelöst. Erfindungsgemäß soll die Chiprückseite vor dem Herauslösen des Chips (1, 2) aus dem Substratverbund in einem Galvanikprozess metallisiert werden.
(EN)The invention relates to a method for producing chips (1, 2), whereby at least one membrane (11, 12) is produced in the surface layer of a semiconductor substrate (10), said membrane spanning a cavity (13). The functionality of the chip (1, 2) is then integrated into the membrane (11, 12). In order to subdivide the chip (1, 2), the membrane (11, 12) is detached from the substrate composite. The method according to the invention is characterized by metalizing the back of the chip in an electroplating process before the chip (1, 2) is detached.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de puces (1, 2), lequel procédé consiste d'abord à réaliser au moins une membrane (11, 12) dans la couche superficielle d'un substrat de semi-conducteur (10), ladite membrane recouvrant une cavité (13). Le procédé consiste ensuite à intégrer la fonctionnalité de la puce (1, 2) dans la membrane (11, 12) et à retirer la membrane (11, 12) du substrat en sandwich afin de séparer la puce (1, 2). Selon l'invention, la face arrière de la puce est métallisée lors d'un processus de galvanisation avant que la puce (1, 3) ne soit extraite du substrat en sandwich.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)