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1. (WO2009137954) COMPOSITION DURCISSABLE ET SON UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/137954    N° de la demande internationale :    PCT/CN2008/000938
Date de publication : 19.11.2009 Date de dépôt international : 14.05.2008
CIB :
C08K 5/56 (2006.01), C08K 5/057 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01)
Déposants : HENKEL CORPORATION [US/US]; One Henkel Way Rock Hill, CT 06067 (US) (Tous Sauf US).
YAO, Jie [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : YAO, Jie; (CN)
Mandataire : JEEKAI & PARTNERS; ZHAO, Rongmin Suite 602, Jinyu Tower A129 West Xuan Wu Men Street Beijing 100031 (CN)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) A CURABLE COMPOSITION AND USE THEREOF
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE ET SON UTILISATION
Abrégé : front page image
(EN)This invention relates to a curable composition comprising one or more of organic metal compounds as crosslinker and its application in semiconductor packages. Particularly, the organic metal compound is an organic titanate. In some embodiments, the organic titanates include, but are not limited to tetraalkyl titanates and titanate chelates. The curable composition has an increased crosslinking density and shows high storage modulus at elevated temperature without bringing significant increase of room temperature modulus, which makes the curable composition potentially have high performance during reliability test for semiconductor packages.
(FR)La présente invention concerne une composition durcissable comprenant un ou plusieurs composés métalliques organiques comme agent de réticulation et son application dans des conditionnements semi-conducteurs. En particulier, le composé métallique organique est un titanate organique. Dans certains modes de réalisation, les titanates organiques comprennent, sans y être limités, des tétraalkyl titanates et des chélates de titanates. La composition durcissable présente une densité de réticulation augmentée et révèle un module de conservation élevé à température élevée sans apporter d'augmentation significative du module à température ambiante, ce qui donne potentiellement à la composition durcissable une efficacité élevée pendant le test de fiabilité pour les conditionnements semi-conducteurs.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)