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1. (WO2009136660) DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE ET STRUCTURE DE BOÎTIER DE CELUI-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/136660    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058958
Date de publication : 12.11.2009 Date de dépôt international : 07.05.2009
CIB :
H01G 11/12 (2013.01), H01G 11/18 (2013.01), H01G 11/74 (2013.01), H01G 11/76 (2013.01), H01G 11/82 (2013.01), H01G 9/08 (2006.01), H01M 10/50 (2006.01), H01M 2/02 (2006.01), H01M 2/06 (2006.01), H01M 2/10 (2006.01)
Déposants : TAIYO YUDEN CO., LTD. [JP/JP]; 16-20, UENO 6-chome, Taitou-ku, Tokyo 1100005 (JP) (Tous Sauf US).
YAWATA, Kazushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KOBAYASHI, Motoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIDA, Katsuei [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HAGIWARA, Naoto [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YAWATA, Kazushi; (JP).
KOBAYASHI, Motoki; (JP).
ISHIDA, Katsuei; (JP).
HAGIWARA, Naoto; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-122314 08.05.2008 JP
Titre (EN) ELECTROCHEMICAL DEVICE AND PACKAGING STRUCTURE THEREOF
(FR) DISPOSITIF ÉLECTROCHIMIQUE ET STRUCTURE DE BOÎTIER DE CELUI-CI
(JA) 電気化学デバイスおよびその実装構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an electrochemical device that is compatible with high temperature reflow soldering using lead‑free solder. An electrical double‑layer capacitor (10‑1) has a structure in which a positive pole terminal (12) and a negative pole terminal (13) are exposed from a package (14) in which an electric storage element (11) is sealed. The entire package (14) and the base parts of the exposed parts of the positive pole terminal (12) and the negative pole terminal (13) are covered using a thermal insulating material (16) with heat conductivity lower than that of package (14).
(FR)L’invention concerne un dispositif électrochimique qui est compatible avec le soudage par reflux à haute température employant de la soudure sans étain. Un condensateur électrique à double couche (10‑1) possède une structure dans laquelle une borne de pôle positif (12) et une borne de pôle négatif (13) dépassent d’un boîtier (14) dans lequel est scellé un élément de stockage électrique (11). Le boîtier (14) entier et les parties de base des parties exposées de la borne de pôle positif (12) et de la borne de pôle négatif (13) sont couverts en utilisant un matériau d’isolation thermique (16) ayant une conductivité thermique inférieure à celle du boîtier (14).
(JA) 鉛フリー半田を使用した高温のリフロー半田付けに対応できる電気化学デバイスを提供する。  電気二重層キャパシタ10‐1は、蓄電素子11を封入したパッケージ14から正極端子12及び負極端子13を導出した構造を備え、パッケージ14全体と正極端子12及ぴ負極端子13の導出部分の基端部とが、パッケージ14よりも低熱伝導率の断熱材層16によって覆われている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)