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1. (WO2009136647) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, FILM DURCI, FILM DE PROTECTION, FILM ISOLANT, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE COMPRENANT CHACUN LE FILM DURCI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/136647    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058728
Date de publication : 12.11.2009 Date de dépôt international : 28.04.2009
CIB :
G03F 7/075 (2006.01), C08G 69/26 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. [JP/JP]; 5-8, Higashishinagawa 2-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1400002 (JP) (Tous Sauf US).
SUGIYAMA, Hiromichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Yasunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUGIYAMA, Hiromichi; (JP).
TAKAHASHI, Yasunori; (JP)
Mandataire : AKATSUKA, Kenji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-120846 07.05.2008 JP
Titre (EN) POSITIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PROTECTIVE FILM, INSULATING FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE AND DISPLAY DEVICE EACH COMPRISING THE CURED FILM
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE POSITIF, FILM DURCI, FILM DE PROTECTION, FILM ISOLANT, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'AFFICHAGE COMPRENANT CHACUN LE FILM DURCI
(JA) ポジ型感光性樹脂組成物、硬化膜、保護膜及び絶縁膜、並びにそれを用いた半導体装置及び表示体装置
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a positive-type photosensitive resin composition which is characterized by comprising (A) an alkali-soluble resin, (B) a photosensitizing agent, and (C) a silicon compound represented by general formula (1) [wherein R1 represents an alkylene group having 5 to 30 carbon atoms, or an organic group having at least one aromatic ring; and R2 represents an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms]. The positive-type photosensitive resin can be produced into a coating film having excellent adhesion after an image development process or a cured film having excellent adhesion to a substrate after a humidity treatment, and has excellent storage stability.
(FR)L'invention concerne une composition de résine photosensible du type positive qui est caractérisée en ce qu'elle comporte (A) une résine soluble en milieu alcalin, (B) un agent de photosensibilisation, et (C) un composé de silicium représenté par la formule générale (I) [dans laquelle R1 représente an groupe alkylène comportant 5 à 30 atomes de carbone, ou un groupe organique comportant au moins un noyau aromatique; et R2 représente un groupe alkyle comportant 1 à 10 atomes de carbone]. La résine photosensible de type positif peut être produite dans un film de revêtement ayant une excellente adhérence après un processus de développement d'image ou dans un film durci ayant une excellente adhérence à un substrat après un traitement par l'humidité, et a une excellente stabilité au stockage.
(JA)アルカリ可溶性樹脂(A)、感光剤(B)、一般式(1)で示されるケイ素化合物(C)を含有することを特徴とするポジ型感光性樹脂組成物。 一般式(1): (式(1)中、Rは、炭素数5~30のアルキレン基又は芳香環を少なくとも1つ以上有する有機基であり、Rは、炭素数1~10のアルキル基である。) 本発明によれば、現像工程後の塗膜の密着性及び湿度処理後の硬化膜と基板との密着性に優れ、且つ保存安定性に優れたポジ型感光性樹脂組成物を提供することができる。   
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)