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1. (WO2009133969) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT PAR UN PROCÉDÉ ADDITIF, CARTE DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT MULTICOUCHE OBTENUES AVEC LE PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/133969    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058794
Date de publication : 05.11.2009 Date de dépôt international : 30.04.2009
CIB :
H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/10 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : PANASONIC ELECTRIC WORKS CO., LTD. [JP/JP]; 1048, Oaza-Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718686 (JP) (Tous Sauf US).
YOSHIOKA, Shingo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUJIWARA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : YOSHIOKA, Shingo; (JP).
FUJIWARA, Hiroaki; (JP)
Mandataire : KOTANI, Etsuji; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-118818 30.04.2008 JP
2008-193931 28.07.2008 JP
2008-217091 26.08.2008 JP
2008-246431 25.09.2008 JP
12/326,169 02.12.2008 US
2009-104086 22.04.2009 JP
Titre (EN) METHOD OF PRODUCING CIRCUIT BOARD BY ADDITIVE METHOD, AND CIRCUIT BOARD AND MULTILAYER CIRCUIT BOARD OBTAINED BY THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE CARTE DE CIRCUIT PAR UN PROCÉDÉ ADDITIF, CARTE DE CIRCUIT ET CARTE DE CIRCUIT MULTICOUCHE OBTENUES AVEC LE PROCÉDÉ
Abrégé : front page image
(EN)The method of producing a multilayer circuit board includes a film-forming step of forming a swellable resin film on the surface of an insulative substrate, a circuit groove-forming step of forming circuit grooves having a depth equal to or greater than the thickness of the swellable resin film on the external surface of the swellable resin film, a catalyst-depositing step of depositing a plating catalyst on the surface of the circuit grooves and the surface of the swellable resin film, a film-separating step of swelling the swellable resin film with a particular liquid and then separating the swollen resin film, and a plating processing step of forming an electrolessly plated film only in the region where the plating catalyst or the plating catalyst formed from the plating catalyst precursor remains unseparated after separation of the swellable resin film.
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'une carte de circuit multicouche qui comprend une étape de formation de film qui forme un film de résine gonflable à la surface d'un substrat isolant, une étape de formation de rainures de circuit qui forme des rainures de circuit dont la profondeur est égale ou supérieure à l'épaisseur du film de résine gonflable sur la surface extérieure du film de résine gonflable, une étape de dépôt de catalyseur qui consiste à déposer un catalyseur de placage à la surface des rainures de circuit et à la surface du film de résine gonflable, une étape de séparation de film qui consiste à faire gonfler le film de résine gonflable avec un liquide spécifique et à ensuite séparer le film de résine gonflé et une étape de traitement de placage qui consiste à former un film plaqué de manière non électrolytique uniquement dans les zones où le catalyseur de placage ou un catalyseur de placage formé à partir d'un précurseur de catalyseur de placage reste non séparé après séparation du film de résine gonflable.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)