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1. (WO2009133886) TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/133886    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058350
Date de publication : 05.11.2009 Date de dépôt international : 28.04.2009
CIB :
H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : RENESAS ELECTRONICS CORPORATION [JP/JP]; 1753 Shimonumabe, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118668 (JP) (Tous Sauf US).
ISHII, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIBUYA, Akinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKEMURA, Koichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHII, Yasuhiro; (JP).
SHIBUYA, Akinobu; (JP).
TAKEMURA, Koichi; (JP)
Mandataire : KATO, Asamichi; c/o A. Kato & Associates 20-12, Shin-Yokohama 3-chome Kohoku-ku, Yokohama-shi Kanagawa 2220033 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-117430 28.04.2008 JP
Titre (EN) MULTILAYER WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) TABLEAU DE CONNEXIONS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
(JA) 多層配線基板、及びその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a small and thin multilayer wiring board wherein front and rear circuits on the board can be electrically connected by a through wiring by a simple and low-cost method.  A multilayer wiring board (1) has a multilayer wiring layer (20) wherein wiring layers (22, 24) and insulating layers (21, 23, 25) are alternately laminated on a substrate (10).  The multilayer wiring board has a through wiring (27), which penetrates the board and the multilayer wiring layer and is composed of a conductive resin, and the wiring layers and the through wiring are electrically connected. The surfaces of the through wiring is formed to be recessed from the surface of the multilayer wiring board (a surface of a third insulating layer (25), and substrate rear surface (10b)).  On the surface of a recessed portion of the through wiring, a conductor (28) with a flattened surface is provided.
(FR)L’invention concerne un tableau de connexions multicouche de petite taille et de faible épaisseur sur lequel des circuits avant et arrière du tableau peuvent être connectés électriquement par un câblage traversant réalisé selon un procédé simple et économique. Un tableau de connexions multicouche (1) comprend une couche de connexion multicouche (20), des couches de connexions (22, 24) et des couches d’isolation (21, 23, 25) étant laminées en alternance sur un substrat (10). Le tableau de connexions multicouche a un câblage traversant (27), qui pénètre dans le circuit et la couche de connexions multicouche, et est composé d’une résine conductrice, et les couches de connexions et le câblage traversant sont électriquement connectés. La surface du câblage traversant est formée de sorte à être en retrait par rapport à la surface du tableau de connexions multicouche (une surface d’une troisième couche d’isolation (25) et la surface arrière du substrat (10b)). Sur la surface d’une partie en retrait du câblage traversant, on prévoit un conducteur (28) ayant une surface aplatie.
(JA) 容易かつ安価な方法により基板の表裏回路間を貫通配線によって電気的に接続できる小型で薄型な多層配線基板を提供する。基板(10)上に配線層(22,24)と絶縁層(21,23,25)を交互に積層した多層配線層(20)を有する多層配線基板(1)において、基板と多層配線層を貫通するとともに導電性樹脂よりなる貫通配線(27)を有し、配線層と貫通配線が電気的に接続され、貫通配線の表面が多層配線基板の表面(第3絶縁層(25)の表面、基板裏面(10b))に対して凹形状となるように形成されている。貫通配線の凹形状の部分の表面には、表面が平坦化された導電体(28)を有する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)