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1. (WO2009132838) BOÎTIER POUR DEL DE FORTE PUISSANCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/132838    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/003109
Date de publication : 05.11.2009 Date de dépôt international : 29.04.2009
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.12.2009    
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : SCHOTT AG [DE/DE]; Hattenbergstr. 10 55122 Mainz (DE) (Tous Sauf US).
RINDT, Matthias [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KIERMEIER, Josef [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
ZETTERER, Thomas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HETTLER, Robert [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
KAMARI, Shaifullah Bin Mohamed [SG/SG]; (SG) (US Seulement).
CHEW, Lea-Li [MY/SG]; (SG) (US Seulement).
BHOSALE, Rohit [IN/SG]; (SG) (US Seulement)
Inventeurs : RINDT, Matthias; (DE).
KIERMEIER, Josef; (DE).
ZETTERER, Thomas; (DE).
HETTLER, Robert; (DE).
KAMARI, Shaifullah Bin Mohamed; (SG).
CHEW, Lea-Li; (SG).
BHOSALE, Rohit; (SG)
Mandataire : HERDEN, Andreas; Blumbach Zinngrebe Alexandrastr. 5 65187 Wiesbaden (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 021 435.3 29.04.2008 DE
Titre (DE) GEHÄUSE FÜR LEDS MIT HOHER LEISTUNG
(EN) HOUSING FOR HIGH-POWER LEDS
(FR) BOÎTIER POUR DEL DE FORTE PUISSANCE
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für Strahlungsemittierende oder Strahlungsempfangende optoelektronisches Bauteile, wie LEDs, und ein Verfahren zur Herstellung des genannten Gehäuses. Das Gehäuse umfasst einen Verbund aus einem Basisteil (1) und einem Kopfteil (5), welche mittels einer Glasschicht (2) verbunden sind. Ein Abschnitt der Oberseite des Basisteils definiert einen Montagebereich (12) für ein opto-elektronisches Funktionselement (60) und ist zudem ein Kühlkörper für das opto-elektronische Funktionselement. Das Kopfteil erstreckt sich zumindest abschnittsweise über den Umfang des Montagebereichs und bildet über dem Montagebereich einen Durchgangsbereich (52, 61) für die von dem opto-elektronischen Funktionselement emittierte Strahlung oder zu empfangende Strahlung. Beim Zusammenfügen des Basisteils, der Glasschicht und des Kopfteils wird die Glasschicht insoweit erwärmt, dass das Glas eine Viskosität erreicht, bei der das Glas anhaftet und das Basisteil und das Kopfteil mittels der ersten Glasschicht einen Verbund bilden. Glas ermöglicht die Herstellung einer hermetischen Verkapselung mit erhöhter Temperaturbeständigkeit.
(EN)The present invention relates to a housing for radiation-emitting or radiation-receiving optoelectronic components, such as LEDs, and to a method for producing said housing. The housing comprises a composite assembly comprising a base part (1) and a head part (5) which are connected by means of a glass layer (2). One section of the top side of the base part defines a mounting region (12) for an optoelectronic functional element (60) and is additionally a heat sink for the optoelectronic functional element. The head part extends, at least in sections, over the periphery of the mounting region and forms, above the mounting region, a passage region (52, 61) for the radiation emitted by the optoelectronic functional element or the radiation to be received. When assembling the base part, the glass layer and the head part, the glass layer is heated to such an extent that the glass reaches a viscosity at which the glass adheres, and the base part and the head part form a composite assembly by means of the first glass layer. Glass makes it possible to produce a hermetic encapsulation with increased thermal stability.
(FR)L’invention concerne un boîtier pour des composants optoélectroniques émettant des rayonnements ou recevant des rayonnements, tels que des DEL, et un procédé pour fabriquer ledit boîtier. Le boîtier comporte un ensemble composite formé à partir d’une partie base (1) et d’une partie tête (5) qui sont reliées au moyen d’une couche de verre (2). Une section de la face supérieure de la partie base définit une zone de montage (12) pour un élément fonctionnel optoélectronique (60) et constitue en plus un dissipateur de chaleur pour l’élément fonctionnel optoélectronique. La partie tête s’étend au moins par endroits au-delà du périmètre de la zone de montage et forme au-dessus de la zone de montage une zone de passage (52, 61) pour le rayonnement émis par l’élément fonctionnel optoélectronique ou pour le rayonnement à recevoir. Lors de l’assemblage de la partie base, de la couche de verre et de la partie tête, la couche de verre est échauffée au point que le verre atteint une viscosité à laquelle le verre devient collant et à la laquelle la partie base et la partie tête forment un ensemble composite au moyen de la première couche de verre. Le verre permet la fabrication d’un encapsulage hermétique doté d’une résistance améliorée aux chocs thermiques.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)