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1. (WO2009132581) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ PAR GALVANOPLASTIE DE NICKEL ET D’OR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/132581    N° de la demande internationale :    PCT/CN2009/071542
Date de publication : 05.11.2009 Date de dépôt international : 29.04.2009
CIB :
H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/06 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Déposants : CHEN, Guofu [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : CHEN, Guofu; (CN)
Mandataire : SHENZHEN ZHONGZHI PATENT &TRADEMARK AGENT CO., LTD.; CHENG, Yisheng 1/F,Shenzhen Science & Technology Building 1001 Shangbu Zhong Road Futian District, Shenzhen Guangdong 518031 (CN)
Données relatives à la priorité :
200810066955.1 30.04.2008 CN
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING AN ELECTRO NICKEL AND GOLD PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D’UNE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ PAR GALVANOPLASTIE DE NICKEL ET D’OR
(ZH) 一种电镀镍和金的线路板的制作方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing an electro nickel and gold printed circuit board is provided. The method involves the following steps: 1) a dry film or a wet film is set on a circuit board plated with copper, and a positive film is placed, a first circuit is formed on the dry film or the wet film after exposure and development, the first circuit exposes the copper surface of metal holes and pad areas; 2) nickel and gold are electroplated on the copper surface of metal holes and pad areas, and the film is wiped off; 3) a dry film or a wet film is set on the circuit board again, and a negative film is placed, a second circuit is formed on the dry film or the wet film after exposure and development; 4) the whole circuit patterns are formed by etching and the film is removed; and 5) after de-oxidation treatment, coating solder resist, exposure, development, printing component symbol and figure processing, the circuit board is formed.
(FR)L’invention concerne un procédé de fabrication d’une carte de circuit imprimé par galvanoplastie de nickel et d’or. Le procédé implique les étapes suivantes : 1) un film sec ou un film humide est déposé sur une carte de circuit plaquée avec du cuivre, et un film positif est mis en place, un premier circuit est formé sur le film sec ou le film humide après exposition et développement, le premier circuit met à découvert la surface en cuivre de trous métalliques et de plages d’accueil; 2) du nickel et de l’or sont déposés par galvanoplastie sur la surface en cuivre des trous métalliques et des plages d’accueil, et le film est enlevé; 3) un film sec ou un film humide est de nouveau déposé sur la carte de circuit, et un film négatif est mis en place, un deuxième circuit est formé sur le film sec ou le film humide après exposition et développement; 4) tous les motifs du circuit sont formés par gravure et le film est retiré; et 5) après traitement de désoxydation, revêtement avec de l’épargne de soudure, exposition, développement, impression des symboles des composants et traitement des figures, le circuit est formé.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)