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1. (WO2009117585) ENSEMBLE MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE AVEC PARTICULARITÉ DE DÉTECTION CAPACITIVE, ET PROCÉDÉ DE FONCTIONNEMENT APPARENTÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2009/117585 N° de la demande internationale : PCT/US2009/037678
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 19.03.2009
CIB :
H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : ONATE, Jaime[US/US]; US (UsOnly)
KILGORE, Michael[US/US]; US (UsOnly)
LAM, Jimmy[US/US]; US (UsOnly)
KUEPER, Timothy, W.[US/US]; US (UsOnly)
YE, Dan[CN/US]; US (UsOnly)
NOVELLUS SYSTEMS, INC.[US/US]; 4000 North First Street San Jose, CA 95134, US (AllExceptUS)
Inventeurs : ONATE, Jaime; US
KILGORE, Michael; US
LAM, Jimmy; US
KUEPER, Timothy, W.; US
YE, Dan; US
Mandataire : HENSCHEID, Deborah; US
TAKAHASHI, Mark, M.; US
Données relatives à la priorité :
12/052,39520.03.2008US
Titre (EN) ELECTROSTATIC CHUCK ASSEMBLY WITH CAPACITIVE SENSE FEATURE, AND RELATED OPERATING METHOD
(FR) ENSEMBLE MANDRIN ÉLECTROSTATIQUE AVEC PARTICULARITÉ DE DÉTECTION CAPACITIVE, ET PROCÉDÉ DE FONCTIONNEMENT APPARENTÉ
Abrégé : front page image
(EN) A semiconductor workpiece processing system for treating a workpiece, such as a semiconductor wafer, is provided. A related operating control method is also provided. The system includes an electrostatic chuck configured to receive a workpiece, and a clamping voltage power supply coupled to the electrostatic chuck. The electrostatic chuck has a clamping electrode assembly, and the clamping voltage power supply is coupled to the clamping electrode assembly. The clamping voltage power supply includes a direct current (DC) voltage generator configured to generate a DC clamping voltage for the clamping electrode assembly, an alternating current (AC) voltage generator configured to generate an AC excitation signal for the clamping electrode assembly, and a processing architecture coupled to the clamping electrode assembly. The processing architecture is configured to analyze attributes of a workpiece presence signal obtained in response to the AC excitation signal, and, based on the attributes, verify proper/improper positioning of the workpiece relative to the electrostatic chuck.
(FR) L’invention concerne un système de traitement de pièce de fabrication de semi-conducteur pour traiter une pièce de fabrication, telle qu’une tranche de semi-conducteur. Un procédé de commande de fonctionnement apparenté est également décrit. Le système comprend un mandrin électrostatique configuré pour recevoir une pièce de fabrication, et une alimentation électrique de tension de serrage couplée au mandrin électrostatique. Le mandrin électrostatique comporte un ensemble électrode de serrage, et l’alimentation électrique de tension de serrage est couplée à l’ensemble électrode de serrage. L’alimentation électrique de tension de serrage comprend un générateur de tension continue (DC) configuré pour générer une tension de serrage continue pour l’ensemble électrode de serrage, un générateur de tension alternative (AC) configuré pour générer un signal d’excitation alternatif pour l’ensemble électrode de serrage, et une architecture de traitement couplée à l’ensemble électrode de serrage. L’architecture de traitement est configurée pour analyser des attributs d’un signal de présence de pièce de fabrication obtenu en réponse au signal d’excitation alternatif et, à partir des attributs, pour vérifier un positionnement correct/incorrect de la pièce de fabrication par rapport au mandrin électrostatique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)