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1. (WO2009117408) SYSTÈME DE CHAUFFAGE EN COUCHES DOTÉ D’UNE STRUCTURE CENTRALE EN NID-D’ABEILLES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/117408    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/037389
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 17.03.2009
CIB :
H05B 3/26 (2006.01), F24D 13/02 (2006.01), B64D 13/08 (2006.01), B64C 1/18 (2006.01)
Déposants : WATLOW ELECTRIC MANUFACTURING COMPANY; 1200 Lackland Road St. Louis, MO 63146 (US) (Tous Sauf US).
EVERLY, Mark [US/US]; (US) (US Seulement).
SWANSON, Cal [US/US]; (US) (US Seulement).
KUPISZEWSKI, Tom [US/US]; (US) (US Seulement).
PTASIENSKI, Kevin [US/--]; (US) (US Seulement).
LANHAM, Chris [US/US]; (US) (US Seulement).
STEWART, Mike [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : EVERLY, Mark; (US).
SWANSON, Cal; (US).
KUPISZEWSKI, Tom; (US).
PTASIENSKI, Kevin; (US).
LANHAM, Chris; (US).
STEWART, Mike; (US)
Mandataire : BURRIS, Kelly, K.; (US)
Données relatives à la priorité :
61/037,549 18.03.2008 US
Titre (EN) LAYERED HEATER SYSTEM WITH HONEYCOMB CORE STRUCTURE
(FR) SYSTÈME DE CHAUFFAGE EN COUCHES DOTÉ D’UNE STRUCTURE CENTRALE EN NID-D’ABEILLES
Abrégé : front page image
(EN)A layered heater system is provided that includes an engineered substrate having an upper face sheet, a lower face sheet, and a core disposed between the upper face sheet and the lower face sheet. A dielectric layer is formed on at least one of the upper face sheet and the lower face sheet, a resistive element layer is formed on the dielectric layer, a protective layer is formed on the resistive element layer, and terminal pads are formed over at least a portion of the resistive element layer, wherein the terminal pads are exposed through the protective layer. In one form, the core defines a honeycomb structure, and in another, the core defines a frame structure having a plurality of support ribs.
(FR)La présente invention concerne un système de chauffage en couches qui comprend un substrat technique comportant une feuille de face supérieure, une feuille de face inférieure et une âme disposée entre la feuille de face supérieure et la feuille de face inférieure. Une couche diélectrique est formée sur la feuille de surface supérieure et/ou la feuille de face inférieure, une couche d’élément résistif est formée sur la couche diélectrique, une couche protectrice est formée sur la couche d’élément résistif et des plots de contact sont formés sur au moins une partie de la couche d’élément résistif, les plots de contact étant exposés à travers la couche protectrice. Dans un exemple, l’âme définit une structure en nid-d’abeilles, et dans une autre, l’âme définit une structure de cadre comportant une pluralité de nervures de support.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)