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1. (WO2009117345) COMPOSITIONS ADHÉSIVES POUVANT ÊTRE UTILISÉES DANS DES APPLICATIONS DE REPORT DE PUCES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/117345    N° de la demande internationale :    PCT/US2009/037246
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 16.03.2009
CIB :
C09J 135/00 (2006.01), C09J 123/00 (2006.01), C08F 222/06 (2006.01)
Déposants : HENKEL CORPORATION [US/US]; 1001 Trout Brook Crossing Rocky Hill, CT 06067 (US) (Tous Sauf US).
NGUYEN, My [US/US]; (US) (US Seulement).
TAKANO, Tadashi [JP/US]; (US) (US Seulement).
LIU, Puwei [CN/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : NGUYEN, My; (US).
TAKANO, Tadashi; (US).
LIU, Puwei; (US)
Mandataire : CUNNINGHAM, Marina, F. @; McCormick, Paulding & Huber LLP 185 Asylum Street CityPlace II Hartford, CT 06103-3410 (US).
BAUMAN, Steven, C.; Mccormick, Paulding & Huber LLP 185 Asylum Street CityPlace II Hartford, CT 06103-3410 (US)
Données relatives à la priorité :
61/037,096 17.03.2008 US
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITIONS FOR USE IN DIE ATTACH APPLICATIONS
(FR) COMPOSITIONS ADHÉSIVES POUVANT ÊTRE UTILISÉES DANS DES APPLICATIONS DE REPORT DE PUCES
Abrégé : front page image
(EN)Novel adhesive compositions that can be used in the die attach process. The adhesives include a curable resin component, a curing agent, and a block copolymer additive. The block copolymer additive has a glass transition temperature of at least about 4O0C. The block copolymer additive improves the affinity of the adhesive composition to a hydrophilic substrate, such as a silicon wafer, during the die pickup process. Also disclosed is an assembly which includes a hydrophilic substrate and a layer of adhesive and methods of producing the assembly.
(FR)Cette invention concerne de nouvelles compositions adhésives qui peuvent être utilisées dans le procédé de report de puces. Les adhésifs comprennent un composant de résine durcissable, un agent durcisseur et un additif du type polymère séquencé. L'additif du type polymère séquencé a une température de transition vitreuse d'au moins environ 40°C et améliore l'affinité de la composition adhésive pour un substrat hydrophile, tel qu'une tranche de silicium, pendant le procédé de report de puces. Un assemblage qui comprend un substrat hydrophile et une couche d'adhésif et des procédés pour fabriquer ledit assemblage sont également décrits.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)