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1. (WO2009117027) ENSEMBLES ÉLECTRONIQUES SANS BRASURE AYANT DES COMPOSANTS SE CHEVAUCHANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/117027    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/086479
Date de publication : 24.09.2009 Date de dépôt international : 11.12.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.12.2008    
CIB :
H01L 21/60 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Déposants : OCCAM PORTFOLIO LLC [US/US]; 20400 Stevens Creek Blvd., Fifth Floor, Cupertino, California 95014 (US) (Tous Sauf US).
FJELSTAD, Joseph C. [US/US]; (US) (US Seulement).
GAMINI, Nader [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FJELSTAD, Joseph C.; (US).
GAMINI, Nader; (US)
Mandataire : TICHANE, David; The TPL Group, 20400 Stevens Creek Boulevard, Fifth Floor, Cupertino, California 95014 (US)
Données relatives à la priorité :
61/038,564 21.03.2008 US
61/039,059 24.03.2008 US
12/119,287 12.05.2008 US
PCT/US2008/065131 29.05.2008 US
61/075,238 24.06.2008 US
12/163,870 27.06.2008 US
12/170,426 09.07.2008 US
12/182,043 29.07.2008 US
12/184,086 31.07.2008 US
60/962,627 31.07.2007 US (IA Considered Withdrawn 12.03.2009)
60/963,822 06.08.2007 US (IA Considered Withdrawn 12.03.2009)
60/966,643 28.08.2007 US (IA Considered Withdrawn 12.03.2009)
Titre (EN) ELECTRONIC ASSEMBLIES WITHOUT SOLDER HAVING OVERLAPPING COMPONENTS
(FR) ENSEMBLES ÉLECTRONIQUES SANS BRASURE AYANT DES COMPOSANTS SE CHEVAUCHANT
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus is disclosed that improves density of electrical components in a circuit assembly. Electrical components 202, 204 are stacked so that they overlap each other and are encapsulated in an electronic insulating material 104. The resulting subassembly may be integrated onto a printed circuit board or into a reverse-interconnection process assembly.
(FR)L'invention porte sur un appareil qui améliore la densité des composants électriques dans un ensemble circuit. Les composants électriques (202, 204) sont empilés de telle sorte qu'ils se chevauchent les uns les autres et sont encapsulés dans un matériau isolant électronique (104). Le sous-ensemble résultant peut être intégré sur une carte de circuit imprimé ou dans un ensemble de traitement à interconnexion inverse.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)